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镀银滚筒的改进和优化

李占军 , 杨晓涵 , 张红军 , 路亚娟

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.010

针对滚镀银生产线中的关键设备滚筒存在不能适应生产要求的现状,对电镀银滚筒阴极导电方式及其位置、滚筒孔径及开孔率进行改进和优化.改进的滚筒孔径为7 mm、开孔率为13.2%,滚筒阴极导电装置改为硬连接并将其位置下移.提高了滚镀银生产效率,降低了银料的消耗;同时模拟滚筒结构设计制作出一种改制滚筒,解决了小尺寸零部件镀银加工过程易丢失和损坏的问题,保障了小尺寸零部件的加工质量.

关键词: 电镀滚筒 , 导电位置 , 孔径 , 开孔率 , 改制滚筒

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