贺英
,
王均安
,
陈敏华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.005
采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层.研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响.结果表明,PANI/Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大.
关键词:
PANI/Cu
,
复合镀层
,
化学镀
,
导电聚合物
,
导电率
陈彬
,
董企铭
,
康布喜
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.004
通过对热轧态Cu-2.5%Fe-0.03%P-0.1%Zn合金时效过程中的导电率与析出相体积分数之间的关系研究了该合金的相变动力学.以不同温度时效时的导电率试验数据可确定该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学"S"曲线以及合金等温转变TTT曲线.
关键词:
Cu-Fe-P合金
,
时效处理
,
导电率
,
体积分数
,
相变动力学
刘舒
,
谢敬佩
,
李继文
,
孙浩亮
,
王爱琴
,
马窦琴
,
王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20％ Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32％IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.
关键词:
W-20％ Cu复合材料
,
退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
伍艳辉
,
张海峰
,
谭惠芬
,
李佟茗
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2011.01.006
碱性直接甲醇燃料电池(ADMFC)具有电极反应速率高,甲醇渗透率低的优点,阴离子交换膜是ADMFC的核心之一.以壳聚糖(CS)和环氧丙基三甲基氯化铵为原料合成季铵化壳聚糖,将其与聚乙烯醇(PVA)共混后制得一系列不同配比的季铵化壳聚糖(QCS)/聚乙烯醇阴离子交换膜,对膜的导电率和甲醇渗透系数进行了测试和分析.结果表明:季铵化壳聚糖与聚乙烯醇有较好的相容性,所制季铵化壳聚糖(QCS)/聚乙烯醇共混膜结构致密均匀,膜的吸水率和溶胀度随季铵化壳聚糖含量增大而减小,离子导电率随季铵化壳聚糖含量增大而提高,80℃时季铵化壳聚糖含量为60%的共混膜导电率最高可达2.5×10-2 S/cm.膜的甲醇渗透系数低于Nafion膜.
关键词:
季铵化壳聚糖
,
阴离子交换膜
,
导电率
,
甲醇渗透性
张刚
,
李劼
,
赖延清
,
孙小刚
功能材料
制备了不同气氛下烧结的NiFe2O4陶瓷材料,研究了烧结气氛和烧结温度对NiFe2O4陶瓷物相组成、致密度、导电率和显微组织的影响.结果表明:NiFe2O4在N2气氛下烧结时,晶格发生部分畸变,但物相组成不发生改变;与空气条件下烧结过程相比,N2气氛在保证材料获得较高的致密度和导电率的同时,有效降低了烧结温度.NiFe2O4陶瓷在N2气氛中1250℃烧结时,致密度为93.20%,960℃下的导电率20.83S/cm,气孔率为6.80%,平均晶粒粒径为4～5μm.
关键词:
NiFe2O4
,
惰性阳极
,
铝电解
,
致密化
,
导电率
蔡志强
,
朱达川
,
曹仕秀
,
涂铭旌
功能材料
研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响.利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布.研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点.且温度越高,达到峰值所需的时间越短;随着Te含量的增加,合金硬度减小,而导电率则相对提高.这是由于随时效时间的延长和时效温度的提高,合金发生晶粒长大和第二相析出、从而提高合金硬度和导电率;随时效的进一步进行,部分第二相发生重溶,晶粒进一步长大,合金硬度和导电率缓慢下降.
关键词:
Cu-Te-Cr合金
,
时效工艺
,
硬度
,
导电率
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
金志浩
,
黄金亮
功能材料
通过对一系列强度≥500MPa、导电率≥70%IACS的铜合金框架材料的化学成分、组织和性能分析,指出适当的强化相组合是获得高强高导材料的有效途径,提出用综合影响因数(Ke)来表示强化相形成元素引入对材料强度和导电率影响的新观点,通过研究表明在铜合金材料中出现的强化相按其对强度及导电率的综合影响效果排列次序依次为:Cu3Zr、Cr、ComPn、Fe2P、Fe2Ti和MgmPn.
关键词:
铜合金
,
强化相
,
强度
,
导电率
苏凡凡
,
张旦闻
,
赵冬梅
,
任凤章
,
田保红
,
贾淑果
材料热处理学报
采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化法
,
弥散强化
,
导电率
,
显微硬度
马健凯
,
王宥宏
,
杨雨潭
,
张俊婷
,
李秋书
,
郝维新
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.22.022
Cu-Cr-Zr合金是电气化铁路接触网装备的重要材料,其抗拉强度和导电率性能要求较高.采用高频熔炼、铜模快冷、固溶处理、冷轧和退火处理制作了Cu-Cr-Zr合金样品,分析了其显微组织、抗拉强度和导电率之间的关系.在铜晶粒内部和晶界上析出的第二相Cu5 Zr和其他多元化合物是Cu-Cr-Zr合金获得高强度的主要原因.固溶体中的Cr、Zr溶质含量是影响合金电阻率的主要因素,纳米及亚微米级的第二相可使合金获得较好的强度和导电性.冷轧后试样经过450℃、550℃退火处理,发现550℃退火处理后Cu-0.7Cr-0.4Zr合金的抗拉强度可达550MPa,导电率达82.5 ％IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
架空线
,
抗拉强度
,
导电率
