谢洪彬
,
张邈
,
张丝雨
,
王立达
,
刘贵昌
电镀与涂饰
通过模板法制备了二氧化锰微米容器，利用脱溶剂法实现了微米容器对苯并三氮唑(BTA)的封装。通过扫描电子显微镜和X射线衍射仪表征了微米容器的表面形貌及晶体结构，使用红外光谱确定了微米容器对BTA缓蚀剂的负载，利用紫外可见分光光度计、交流阻抗谱、动电位极化曲线等测试手段分析了携载BTA缓蚀剂的MnO2微米容器在模拟海水中BTA的释放速率及缓蚀性能。结果表明，脱溶剂法可有效地实现MnO2微米容器对BTA缓蚀剂的封装，封装量为3.9%，而且携载BTA缓蚀剂的MnO2微米容器在3.5%NaCl溶液中能有效地释放BTA，实现了对铜基体的腐蚀防护。
关键词:
二氧化锰
,
微米容器
,
苯并三氮唑
,
缓蚀剂
,
封装
,
铜
,
防腐
尹镭
,
朱正吼
,
郑海娟
,
徐雪娇
,
刘吉磊
功能材料
研究了Fe78Si9B13非晶合金磁芯进行环氧封装及封装后对非晶合金磁芯软磁性能的影响。结果表明对磁芯进行环氧封装，有效改善磁芯的机械强度同时，能改善带材表面的平整度，在带材表面形成一层绝缘层，显著降低了非晶合金磁芯高频下的损耗值，封装后的非晶合金磁芯在Bm=1T，f=1kHz下，损耗值比封装前下降了14％。综合考虑机械强度大小、磁化难易、损耗高低等因素，封装胶浓度为2％时封装效果最佳。
关键词:
非晶合金
,
磁芯
,
封装
,
软磁性能
于翮
,
俞坚
,
马重芳
工程热物理学报
介绍了微型电液动力泵的优化设计和工艺改进。电液动力微泵制作工艺的改进包括：材料的选择,微电极的优化设计和封装工艺的改进。使用聚二甲基硅氧烷（PDMS）作为构建微流道的材料,采用浇注法制作了PDMS微流道,并采用阳极键合方式进行微泵的封装。使用无水乙醇为工作流体对微泵进行流动实验,在驱动电压为90 V时,电液动力微泵驱动流体的最大流速可以达到92 uL/min。
关键词:
微型电液动力泵
,
PDMS
,
封装
,
电子冷却
甘屹
,
王兆凯
,
孙福佳
,
何燕
功能材料与器件学报
建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.
关键词:
IPM
,
有限元
,
热分析
,
Pro/Mechanica
,
散热
,
封装
贺岩峰
,
鲁统娟
,
王芳
电镀与涂饰
概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
关键词:
锡
,
锡合金
,
电镀
,
晶须
,
封装
,
电子工业
杨育农
,
刘煜
,
王斌
,
王全
,
王浩江
,
谢宇芳
,
殷永彪
,
汤胜山
合成材料老化与应用
doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2010.03.008
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一.
关键词:
发光二极管
,
封装
,
环氧树脂
,
有机硅树脂
,
高分子材料
李永锐
,
石南林
,
罗鲲
,
郭雪梅
材料导报
介绍了导电高分子纳米复合材料的特点及其设计原则,综述了化学法合成导电高分子纳米复合材料的最新进展,重点回顾了具有稳定胶体形式的导电高分子纳米复合材料和磁性导电高分子纳米复合材料的发展,探讨了导电高分子纳米复合材料未来的研究方向.
关键词:
导电高分子
,
纳米复合材料
,
封装
,
胶体
,
磁性
