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原词结果 | 译词结果

改性聚酰亚胺封装基板的研制

严小雄 , 王金龙 , 李小兰

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.05.006

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

关键词: 封装基板 , 聚酰亚胺 , 芳酰胺无纺布 , 覆铜板

封装基板引工艺线电镀金工艺设计

张良静 , 吴梅珠 , 高艳丽 , 郭永刚

电镀与涂饰

根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.

关键词: 封装基板 , 电镀金 , 工艺线 , 碱性蚀刻 , 盲铣

金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料的介电特性和热学性能研究

王林军 , 方志军 , 张明龙 , 沈沪江 , 夏义本

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.04.032

研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料 的可行性.采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果表明在氧化铝上沉积金刚石膜,能有效降低基片材料的介电系数.碳离子预注入处理使介电损耗降低(从5×10-3降低到2×10-3), 且频率稳定性更好.金刚石膜的沉积可明显提高基片的热导率,随着薄膜厚度的增加,复合材 料的热导率单调递增.当薄膜厚度超过100μm时复合材料的介电系数下降到6.5、热导率上升 至3.98W/cm·K,热导率接近氧化铝的20倍.

关键词: 金刚石膜 , 氧化铝陶瓷 , 集成电路 , 封装基板

大功率LED封装基板研究进展

王文君 , 王双喜 , 张丹 , 黄永俊 , 李少杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.017.006

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展，热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上，分析总结了常见封装基板材料的性能参数，并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al／SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。

关键词: 大功率LED , 散热方式 , 封装基板

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