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新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备

利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料.研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数.研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理.研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6～10×10-6/K,热导率约为110W/(m*K),是一种理想的电子封装材料.

关键词: 喷射成形 , 60Si40Al合金 , 封装材料 , 热等静压

数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状

韩媛媛 , 郭宏

材料导报

综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、榆入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状.芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小.LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会时LED散热性能有不同的影响.此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径.

关键词: 大功率LED , 热分析 , 数值模拟 , 封装材料

喷射成形70Si30Al合金在加热保温过程中显微组织的演变规律

魏衍广 , 熊柏青 , 张永安 , 刘红伟 , 朱宝宏 , 王锋

中国有色金属学报

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了沉积态合金的显微组织及其随温度变化的规律. 结果表明:沉积态70Si30Al合金显微组织细小,初生硅相为不规则的块状,均匀弥散分布,初生硅相之间主要是过饱和α(Al)相和铝硅伪共晶相;70Si30Al合金在620℃以下保温90min,初生硅相没有明显长大,但随着温度的升高出现球化现象,过饱和α(Al)相没有显著变化,铝硅伪共晶相在566～582℃之间熔化,随着温度的升高,熔化相增多并互相凝聚在一起;合适的喷射成形70Si30Al合金热加工变形温度为560～590℃.

关键词: 70Si30Al合金 , 封装材料 , 喷射成形 , 显微组织演变

应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发

王敬欣 , 张永安

材料导报

较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.

关键词: 硅铝合金 , 电子封装 , 封装材料 , 喷射沉积成形

用于双玻光伏组件的两种封装材料可靠性的实验室研究

唐景 , 彭丽霞 , 张增明 , 刘平磊 , 傅冬华

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2012.01.007

为了提高光伏组件可靠性,降低组件制造成本,采用低厚度钢化玻璃取代背板来封装组件已经成为光伏发展的一种方向.本文引入一种新型有机硅胶膜,可以适用于这种双玻组件的封装,与PVB同时做了一系列老化测试,如湿热老化、紫外老化,热氧老化,对老化前后的样品进行一系列的化学及物理分析,研究了其在各种老化过程中的失效模式.将这两种封装材料与焊带、电池片进行一些匹配试验,分析了匹配失效的问题.

关键词: 光伏 , 双玻组件 , 封装材料 , 可靠性

LED封装用液体交联剂的制备与表征

杨雄发 , 伍川 , 董红 , 来国桥 , 邱化玉 , 蒋剑雄

高分子材料科学与工程

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃～80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30～0.60,活泼氢(Si-H)含量为0～0.5%,折光指数为1.39～1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s～550 mPa·s(25℃).

关键词: 甲基苯基含氢硅油 , 发光二极管 , 有机硅 , 封装材料 , 交联剂

环氧灌封料中无机填料的研究

狄宁宇 , 沈鉴烽 , 曹万荣 , 刘攀登 , 郑芳

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.007

简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响.同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因.

关键词: 环氧树脂 , 封装材料 , 无机填料 , 纳米复合材料

基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究

夏小鸽 , 朱正吼 , 马广斌

功能材料

研究了环氧树脂基封装胶对FeCuNbSiB纳米晶磁芯性能的影响.结果表明,磁芯封装后,磁芯电感值显著下降,在100kHz时电感值下降了10%～45%;封装胶中触变剂、活性填料对磁芯电感值影响非常大,合适的配比有助于封装后磁芯电感值的升高.当触变剂量为60%(占环氧树脂)、活性填料量为100%(占环氧树脂)时,磁芯封装后电感量在100kHz下降9.7%,达到最好水平.

关键词: 磁芯 , 环氧树脂 , 封装材料 , 电感

化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究

吴晓恩 , 胡明 , 田斌 , 沈腊珍

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.007

研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.

关键词: 化学镀 , 粗化 , 环氧树脂 , 封装材料 , 电磁屏蔽