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HFPECVD法沉积BN薄膜及其生长机理的研究

董博 , 张溪文 , 韩高荣

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.06.018

本文介绍了用HFPECVD(hot filament plasma enhanced chemical vapor deposition)法制备BN薄膜.通过红外吸收谱和x射线衍射图谱分析确定,射频功率和反应气体(N2)气流量显著影响薄膜中立方相BN(c-BN)的相对含量.当射频功率小于200W时,薄膜中立方相的相对含量随它的增加而增大;而当射频功率大于200W时,则随它增加而减小.当N2气流量增加时,薄膜生长速率增加,但立方相的相对含量却减少.最后通过对不同沉积时间样品的红外吸收谱的分析对BN薄膜的生长机理进行了探讨.

关键词: BN薄膜 , 射频功率 , 气流量 , 机理

射频功率对ITZO薄膜结构、形貌及光电特性的影响

童杨 , 王昆仑 , 刘媛媛 , 李延辉 , 宋淑梅 , 杨田林

人工晶体学报

在室温下采用射频磁控溅射方法在玻璃衬底上制备了200 nm厚的铟锡锌氧化物(ITZO)薄膜,研究了不同功率下薄膜结构、形貌、光学和电学性能的变化规律.结果表明,ITZO薄膜为非晶薄膜并且有着良好的光电特性,其平均光学透过率超过了84%,载流子霍尔迁移率高达24 em2·V-1·s-1.随着射频功率从50 W上升到100 W,薄膜的光学带隙从3.68 eV逐渐增加到3.76 eV.研究发现,薄膜的电学性能强烈依赖于射频功率.随着功率的增加,薄膜的电学性能呈现出先变好后变差的变化规律.当射频功率为80 W时,ITZO薄膜拥有最佳的电学性能,其电阻率为3.80×10-4Ω·cm,载流子浓度为6.45×1020 cm-3,霍尔迁移率为24.14 cm2·V-1· s-1.

关键词: 铟锡锌氧化物薄膜 , 光学带隙 , 光电特性 , 射频功率

射频功率对非晶硅膜固相晶化效果的影响?

鲁媛媛 , 李贺军 , 杨冠军 , 蒋百灵 , 杨超

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.03.006

于不同射频功率下制备出非晶 Si 膜并对其进行真空退火处理,采用 XRD、TEM和少子寿命测试仪等检测手段分析了退火前后薄膜的微观结构及电学性能。研究发现,随着射频功率的增加,薄膜的中程有序度和少子寿命均呈先增后减的趋势。经真空退火处理后,非晶硅膜得以晶化,少子寿命较退火前有大幅提高;另外,退火后薄膜的晶化率和少子寿命随射频功率的变化趋势与退火前一致,说明同一热力学条件下薄膜的中程有序度越高越容易发生晶化。

关键词: 硅膜 , 射频功率 , 真空退火 , 微观结构 , 少子寿命

ITO上磁控溅射ZnO薄膜及其光电性质

张金星 , 曹传宝 , 朱鹤荪

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2007.03.003

在ITO(In2O3:Sn)衬底上射频溅射ZnO薄膜,研究了射频溅射功率对ZnO薄膜的晶体结构,表面形貌及光学透过率的影响.结果表明,随着射频功率的提高,沿(002)方向生长的ZnO薄膜的结晶度显著增强,薄膜的表面颗粒略有减小,表面粗糙度由13.13 nm降低到5.06 nm.在300~400 nm波长范围内薄膜的光学透过率随着射频功率的增加而降低.在双层薄膜中空间内建电场的存在有助于光生电子和空穴有效地分离,使ZnO/ITO双层薄膜具有较强的光电响应能力,光电流达14μA.

关键词: 无机非金属材料 , 射频磁控溅射 , ZnO薄膜 , 光电响应 , 射频功率

射频功率对富硅-氮化硅薄膜结构及性质影响

乌仁图雅 , 周炳卿 , 高爱明 , 部芯芯 , 丁德松

人工晶体学报

采用等离子体增强化学气相沉积法,以SiH4、NH3和N2为反应气源,通过改变射频功率制备富硅-氮化硅薄膜材料.利用傅里叶变换红外吸收光谱,紫外-可见光透射光谱,扫描电镜等对薄膜材料结构与性质进行表征.实验表明,随着射频功率的逐渐增加,薄膜光学带隙缓慢减小、有序度增加,薄膜材料中的Si-H键、N-H键缓慢减小,Si-N键增多.分析结果发现,适量的增加射频功率有利于提高样品反应速率,使薄膜有序度增加,致密性增强,提高薄膜质量,但过高的射频功率会使薄膜质量变差.

关键词: 富硅-氮化硅薄膜 , 等离子增强化学气相沉积 , 射频功率 , 沉积速率

射频功率对氟化非晶碳薄膜微观性能的影响

刘雄飞 , 高金定 , 肖剑荣 , 张云芳 , 周昕

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.04.012

以CH4和CF4的混合气体作源气体,利用等离子体增强型化学气相沉积法(PECVD),改变射频功率,制备了一批氟化非晶碳薄膜样品.用原子力显微镜(AFM)观察了薄膜的表面形貌,发现随着射频功率增大,薄膜均匀性变差,掩蔽效应作用加剧.FITR光谱分析表明:薄膜中主要含有CFx和C=C键,较低功率下沉积的薄膜中主要含有CF2和CF3,较高功率下沉积的薄膜中主要含CF和CF2.Raman光谱分析发现在较高沉积功率下沉积的薄膜中出现了由sp2和sp3混合微晶结构.

关键词: 射频功率 , 氟化非晶碳薄膜 , 微观性能

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