仝建峰
,
陈大明
,
刘晓光
,
李宝伟
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.034
选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料,采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为110-150μm,界面层厚度为10～30μm,实测层厚比为11.重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明,氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了13.52MPa·m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.对比氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异.
关键词:
氧化铝
,
钇铝石榴石
,
磷酸镧
,
层状陶瓷
,
复合材料
范强
,
刘炎军
,
尹洪峰
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2003.01.017
新型层状陶瓷Ti3SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性.在高温结构陶瓷、电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域的应用有着很好的前景.本文综合评述了Ti3SiC2的性能、制备技术及应用等.
关键词:
Ti3SiC2
,
层状陶瓷
,
制备工艺
,
力学性能
,
高温性能
,
可加工性
黄康明
,
李伟信
,
饶平根
,
陈大博
,
吴建青
人工晶体学报
采用丝网印刷法在Al2O3基片上刷涂金属Al浆料,然后叠层在氧化环境中进行热处理,制备了不同层数的层状陶瓷材料,研究了Al2O3基片层数、热处理温度对层状陶瓷抗弯强度、断裂韧性和冲击功的影响,并与用AB胶制备的层状陶瓷进行了比较.结果表明,用Al浆作为层状陶瓷的夹层制备的试样抗弯强度和断裂韧性都明显比用AB胶作为夹层的试样强;层状陶瓷的抗弯强度在热处理温度700～750 ℃时较大,达到200～240 MPa,而且强度随着层数的增加而降低;层状陶瓷的断裂韧性随热处理温度的变化不明显,随着层数的变化较大,层数增加,韧性增大.
关键词:
层状陶瓷
,
抗弯强度
,
断裂韧性
,
冲击功
刘维良
,
谈军
,
唐春宝
,
葛昌纯
稀有金属材料与工程
采用流延/层的方法制备了B4C/BN层状陶瓷复合材料,研究了材料结构、B4C/BN层厚比、基体厚度对陶瓷材料强度和断裂韧性的影响.采用三点弯曲法和压痕强度法分别测试了材料的弯曲强度和断裂韧性.采用SEM分析手段对层状陶瓷的显微结构和裂纹偏转进行了研究.结果表明,当B4C/BN陶瓷层厚比在15左右时,层状陶瓷的弯曲强度达到448 MPa,断裂韧性达到7.86 MPa.m1/2.BN的弱界面对裂纹的偏转、分层和残余应力增韧是使得陶瓷材料断裂韧性提高的主要原因.
关键词:
层状陶瓷
,
流延法
,
B4C/13N
,
复合材料
林宁
,
朱教群
,
周卫兵
,
李圆圆
中国材料进展
三元层状Cr2AlC材料兼有金属和陶瓷的许多优良特性.从结构、制备和性能等方面介绍了Cr2AlC陶瓷材料.以碳化铬、铝粉、铬粉为原料,采用原位热压法成功合成了高纯度的Cr2AlC块体材料,并对Cr2AlC陶瓷材料的应用前景进行了展望,指出了该材料未来研究的重点.
关键词:
Cr2AlC
,
层状陶瓷
,
结构
,
性能
,
热压
杨刚宾
,
刘银娟
,
乔冠军
,
高积强
,
卢天健
稀有金属材料与工程
以纸张为主要原料,经树脂浸泡,成型、碳化后制得层状碳模板,再经液相Si的原位反应制得SiC/Si层状陶瓷.研究了不同热处理工艺对SiC/Si层状陶瓷复合材料表面裂纹和强度的影响.结果表明:SiC/Si层状陶瓷材料在900～1400℃温度下,材料表面压痕裂纹出现不同程度的自愈合现象,材料的抗弯强度大幅度提高.确立了材料表面裂纹的最佳热处理工艺,并对SiC/Si层状陶瓷材料表面裂纹的愈合机理进行了探讨.
关键词:
碳模板
,
层状陶瓷
,
热处理
,
自愈合
仝建峰
,
陈大明
,
李宝伟
,
刘小光
稀有金属材料与工程
选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料.采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为:110 μm～150 μm,界面层厚度为:10 μm～30 μm,实测层厚比为11.重点研究了工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明:氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了:13.52 MPa.m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.还对比了氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异.
关键词:
氧化铝
,
钇铝石榴石
,
磷酸镧
,
层状陶瓷
,
复合材料
李冬云
,
杨辉
,
乔冠军
,
金志浩
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.01.005
采用水中急冷法研究了SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能,并同SiC块体陶瓷作比较.实验结果表明SiC/BN层状陶瓷的热震断裂临界温差ΔTc为300℃,略低于SiC块体陶瓷的抗热震断裂临界温差.当热震温差ΔT >ΔTc 时,SiC/BN层状陶瓷的热震剩余强度的下降趋势明显比块体陶瓷的下降趋势缓慢.这同热震断裂和热震损伤理论计算的热震参数R和R的结果相一致.这表明:与SiC块体陶瓷相比,SiC/BN层状陶瓷的热震裂纹形核阻力略有降低,但热震裂纹扩展阻力却大大提高.分析认为BN弱界面对裂纹的吸收和偏转是材料断裂能提高的主要原因,断裂能的提高有利于材料热震阻力的提高.
关键词:
SiC
,
BN
,
层状陶瓷
,
热震
材料研究学报
采用维氏和赫兹压痕法研究了Ti3SiC2接触损伤及其演变.结果表明,在维氏压痕接触损伤区从表面到纵深的不同损伤排序为:表面的晶粒粉碎,亚表面的晶粒分层或破碎,再远处的晶粒完好;在赫兹压痕接触损伤区剪切损伤带以内的晶粒破碎,剪切带以外的晶粒完好.因此,造成压痕处的局部能量耗散,使应力传递受限、应力集中下降,使这种三元层状陶瓷具有准塑性特征.用声发射(Acoustic Emission,简称AE)系统监测赫兹压痕加卸载过程中的局部损伤过程,发现在加载过程中声发射信号密集,卸载过程声发射信号稀疏,证明了损伤和局部能量耗散的不可逆性.Ti3SiC2陶瓷的能量局部耗散机理是弱晶界面开裂和晶粒分层导致的局部软化和破碎,在损伤区范围内吸收能量并使局部应力释放.
关键词:
无机非金属材料
,
层状陶瓷
,
局部能量耗散
,
压痕法
,
Ti3SiC2
李冬云
,
乔冠军
,
金志浩
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.06.005
采用压痕法在SiC/BN层状陶瓷试样的表面引入不同尺寸的表面裂纹,利用三点弯曲测量含裂纹试样的极限断裂应力,研究了不同尺寸的表面裂纹对层状陶瓷断裂强度的影响;根据压痕载荷-强度实验结果,测定层状陶瓷的阻力曲线,并与单相SiC陶瓷对比.结果表明,层状陶瓷的压痕强度对压痕裂纹深度的变化不敏感,阻力曲线呈上升型;而单相SiC陶瓷的压痕强度随压痕裂纹深度的增加急剧下降,阻力曲线呈平稳型,说明层状陶瓷具有优异的耐损伤性能和升值R-曲线行为.分析认为,裂纹在弱界面处发生偏折是层状陶瓷具有优良耐损伤性能和升值R-曲线行为的主要原因.这为陶瓷材料在含有一定的制备和加工缺陷以及承受冲击、磨损等接触损伤的条件下保持高强度提供了可能.
关键词:
层状陶瓷
,
表面裂纹
,
阻力曲线
,
损伤阻力
