郝建民
,
俞茂兰
,
陈永楠
,
陈宏
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.03.032
目的：研究不同等离子体还原介质和还原时间对氧化铜还原的影响。方法采用等离子焰流扫描试样,应用扫描电镜观察还原后试样的表面微观形貌,通过X射线衍射仪分析试样处理前后表面相成分的变化。结果采用N2+热氨为气体介质,其还原产物为Cu4 O3和Cu3 O,相对于其他气体介质得到的还原产物Cu2 O,能将Cu2+还原至更低的价态。还原时间为40 s时,主要还原产物为Cu3 O,其氧含量低于CuO,随着时间延长,亚稳相Cu3 O逐渐转变成较稳定的Cu2 O；当还原时间为100 s时,析出Cu单质。结论 N2+热氨是还原性较强的气体介质。氧化铜中铜离子价态随还原时间增加而降低,同时伴随亚稳定相Cu3 O向Cu2 O转变现象。还原过程中高能电子对CuO颗粒有加热熔融作用,激发态的活性粒子发挥主要的还原作用。
关键词:
常压射流等离子体
,
氨分解
,
氧化铜
,
气体介质
