谢水生
,
李彦利
,
朱琳
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.025
随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.
关键词:
电子工业
,
高精度板带材
,
引线框架材料
,
铜合金
,
固溶强化
,
析出强化
,
弥散强化
黄国杰
,
谢水生
,
闫晓东
,
涂思京
,
李兴刚
功能材料
引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性能的影响.分析结果将对优化KFC引线框架带材的生产工艺提供依据.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
KFC
,
组织性能
,
生产工艺
沈宏
,
李明
,
毛大立
稀有金属材料与工程
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差.通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明:铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落.研究还发现:在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
氧化失效
,
结合强度
,
电子封装
沈宏
,
李明
,
毛大立
稀有金属材料与工程
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差.通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明:铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落.研究还发现:在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
氧化失效
,
结合强度
,
电子封装
材料导报
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
高强度
,
高导电
,
铜合金
马莒生
,
黄福祥
,
黄乐
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
韩振宇
功能材料
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
高强度
,
高导电
苏娟华
,
张国军
材料热处理学报
采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似.焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu,Sn生成.结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属同化合物的增长速度降低.
关键词:
铜合金
,
引线框架材料
,
SnAgCu钎料
,
金属间化合物
向文永
,
陈小祝
,
匡同春
,
成晓玲
,
钟秋生
,
刘国洪
材料导报
作为集成电框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向.
关键词:
集成电路
,
铜合金
,
引线框架材料
曹兴民
,
向朝建
,
杨春秀
,
慕思国
,
郭富安
稀有金属材料与工程
开发了一种新型的Cu-Fe-P系引线框架合金材料,研究了变形量及时效处理对该合金力学性能及物理性能的影响.利用光学显微镜、SEM和TEM等手段研究了加工热处理对合金微观组织影响规律,通过测定应力-应变曲线、维氏硬度和电导率来研究合金的性能变化规律,并分析了材料组织性能变化的机理.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
变形量
付锐
,
冯涤
,
陈希春
,
朱筱北
材料导报
FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架.随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求.主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题.
关键词:
引线框架材料
,
FeNi42合金
,
集成电路
