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Cu-Au多层膜力学性能的纳米压痕测试

颜凌云 , 郏义征 , 包宗贤 , 陶勇 , 武鹏飞

贵金属

采用纳米恪痕仪研究柚Cu-Au多层膜的硬度、弹性模柎及其在恪头下的变形行为。结果表明,随单层膜厚度(h)的减小,Cu-Au多层膜的弹性模柎略有减小。Cu-Au多层膜的硬度随单层膜厚度的减小而增加,当h≥50 nm时,硬度随1 h线性增加;当h<50 nm时,硬度与1 h偏果柚原来的线性关系,且硬度随1 h的增大而增大的趋势开始弱化。在单层膜厚度为25 nm的Cu-Au多层膜的恪痕附近,出现柚“挤出”和剪切带。

关键词: 金属材柞 , 多层膜 , 硬度 , 弹性模柎 , 变形行为

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