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耐高温、低导热、柔性微孔硅酸钙材料的研究

石兴 , 李懋强

稀有金属材料与工程

通过二次成型工艺,以微孔硅酸钙颗粒和硅酸铝陶瓷纤维为主要原料,制成了柔性微孔硅酸钙材料(记为CS/AS),在1000 ℃时,导热系数为0.106 W/(m·K),而最高使用温度为1100 ℃.在200 ℃以下,CS/AS可以保持相当强度和柔性.常温抗拉强度约为1 MPa,200 ℃时,抗拉强度约为0.6 MPa,而柔性弯曲半径为3 mm.通过扫描电镜可以看到CS/AS中有大量孔径小于10 μm的微孔,孔隙大小和孔隙半径分布决定了CS/AS的绝热性能.

关键词: 微孔硅酸钙 , 硅酸铝纤维 , 柔性绝热材料

微孔硅酸钙柔性隔热材料的显微结构和导热性能

李懋强 , 石兴

稀有金属材料与工程

微孔硅酸钙柔性隔热材料由以硬硅钙石针状微小晶体构成的微孔硅酸钙球形颗粒和硅酸铝纤维复合而成,其中大部分硅酸铝纤维首先形成柔软的纸型材料,微孔硅酸钙颗粒和其余硅酸铝纤维沉积其上,填充在硅酸铝纤维之间的大孔隙中.由于微孔硅酸钙颗粒被硅酸铝纤维分割,互相之间不能通过氢键直接相连,从而无法形成普通微孔硅酸钙材料所具有的刚性结构,只能借助硅酸铝纤维构成柔性结构.具有大量0.1~1 μm直径孔隙的微孔硅酸钙颗粒极大程度地限制了材料内空气的对流传热,同时,实验发现减少大孔隙和适当增加材料的致密度可以降低辐射传热,从而进一步降低材料的导热系数.这种复合材料的表观密度为0.25~0.32 g/cm3,热面温度1000 ℃下的表观导热系数可低至0.08W/(m·K).

关键词: 隔热材料 , 微孔硅酸钙 , 硅酸铝纤维

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