许晓昕
,
高翔
,
徐静
,
吴亚明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.011
高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要.本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理.结果表明,采用TiW/Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀.在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm.利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法.
关键词:
微机电系统(MEMS)
,
Pyrex玻璃
,
湿法刻蚀
,
表面质量
陈明祥
,
易新建
,
甘志银
,
刘胜
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.026
采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析.通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验.采用自制的抗拉强度测试机对强度进行了测试,结果发现,阳极键合后的冷却速度对强度的影响最为显著,冷却速度越低,强度越高.最后对断裂面进行了SEM分析并对试验结果进行了讨论.
关键词:
阳极键合
,
圆片键合
,
微机电系统(MEMS)
,
强度
,
正交试验法
