吕辉
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徐腾飞
,
刘佳
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黎醒
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蒋炳炎
电镀与涂饰
用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8％降低至10.1％.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89％,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.
关键词:
微透镜阵列
,
微模芯
,
电铸
,
辅助阴极
,
数值仿真
,
厚度均匀性
,
电流密度分布
