岳振星
,
闫婧
,
桂治轮
,
李龙土
稀有金属材料与工程
研究了CuO-V2O5-Bi2O3(CVB)低熔化合物对ZnO-TiO2二元体系相关系和介电性能的影响规律.发现少量CVB添加剂可有效降低ZnO-TiO2陶瓷的烧结温度;烧结温度对相稳定性和介电性能影响显著,当CVB的添加量为2%(质量分数)时,可使烧结温度降至850℃,并具有优异的微波介电性能,其ε=30.5,Q×f32 000GHz,τf=10×10-6/℃;增加CVB的加入量对介电常数影响不大,但使Q×f值显著降低,而进一步提高烧结温度则会使介电常数和谐振频率温度系数显著提高,而品质因数下降.
关键词:
微波介质陶瓷
,
ZnTiO3陶瓷
,
低温烧结
,
介电性能
郑兴华
,
周小红
,
陈清洁
,
褚夫同
,
汤德平
,
林清平
材料导报
目前,高频头用微波介质陶瓷主要有以下几类:BaTi4O9、Ba2Ti9O20、(Zr,Sn)TiO4、CaTiO3-NdAlO3.详细综述了其研究进展,并对其发展趋势进行了讨论和展望.
关键词:
微波介质陶瓷
,
高频头
,
介电常数
,
Qf
,
谐振频率温度系数
边小兵
,
刘鹏
,
苏未安
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.04.007
采用传统固相反应法制备了Mg4(Nb2-xSbx)O9陶瓷,研究了该材料的烧结性能、物相结构、显微组织和微波介电性能.X射线衍射结果显示,在x小于或等于1.6的范围内,形成了具有α-Al2O3刚玉型晶体结构的连续固溶体,晶轴长度和晶胞体积均随着锑含量的增加而降低.在x等于2.0时,Mg4Sb2O9的物相结构发生了变化,晶轴长度和晶胞体积也发生了突变.当0.4≤x≤O.8时,陶瓷的烧结温度从1400℃降低到了1300℃;而当x≥1.2后,陶瓷的烧结性能和微波介电性能均降低.在1300℃,5h的烧结条件下,Mg4(Nb1.6Sb0.4)O9陶瓷的微波介电常数(εr)为12.26,Q·f为168450 GHz.
关键词:
微波介质陶瓷
,
Mg4(Nb2-xSbx)O9固溶体
,
高Q
,
低εr值
雷文
,
郑勇
,
刘文俊
,
汪胜祥
材料导报
总结了近年来有关添加剂对Ba6-3xR8+2xTi18O54(R为稀土元素)陶瓷结构和性能的影响等方面的研究进展.针对该系列陶瓷的结构特点,主要介绍了添加剂离子分别固溶取代结构中A1、A2和B位离子时对材料结构和性能的影响,并评述了多种离子复合添加的优越性及改性机理,最后指出了今后添加剂研究的发展方向.
关键词:
Ba6-3xR8+2xTi18O54
,
微波介质陶瓷
,
添加剂
,
结构
,
介电性能
李绍纯
,
耿永娟
,
张启龙
,
杨辉
人工晶体学报
以聚乙烯醇水溶液为粘结剂,乙二醇为增塑剂,聚羧酸铵盐为分散剂,通过水基流延工艺制备了Li1.075Nb0.625Ti0.45O3(LNT)微波介质陶瓷基片.对Li1.075Nb0.625 Ti0.45O3微波介质陶瓷水基流延浆料流变特性的研究表明,当分散剂用量为0.6 wt%.粘结剂用量为5 wt%,增塑剂用量为10 wt%时,流延浆料分散稳定性良好,呈现典型的剪切变稀型流体特性,满足流延成型工艺的要求.采用该配方制备的Li1.075Nb0.625Ti0.45O3水基流延基片力学性能良好,基片的微观结构均匀.
关键词:
Li1.075Nb0.625Ti0.45O3
,
微波介质陶瓷
,
水基流延成型
,
流变性
高旭芳
,
丘泰
中国有色金属学报
采用传统固相反应法制备Ba6-3x(La1-mBim)8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)微波介质陶瓷,研究Bi掺杂对Ba6-3xLa8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)陶瓷的烧结性能、微观结构以及介电性能的影响.结果表明:当0＜m＜0.4时,Bi3+取代A1位的La3+生成单相类钨青铜型固溶体;当Bi3+的掺杂量超过这个范围时,La0.176Bi0.824O1.5作为第二相出现在固溶体中;Bi3+的掺入使Ba6-3xLa8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)陶瓷的烧结温度从1 400 ℃降低到1 300 ℃,同时,其介电常数大幅度提高,谐振频率温度系数减小,但品质因数急剧减小;当m=0.05时,1 350 ℃下保温2 h烧结获得的陶瓷具有微波介电性能,εr=88.63,Q·f=4 395 GHz,τf=6.25×10-6/℃.
关键词:
介电性能
,
Bi掺杂
,
微波介质陶瓷
,
类钨青铜结构
胡明哲
,
周东祥
,
龚树萍
材料导报
讨论了微波介质陶瓷中介电性的影响因素.其中本征因素是微波介质陶瓷的完美晶体中能获得的微波介电特性,其损耗是最低的,可由微波电场与晶体振动的非简谐性相互作用计算得出;非本征因素则包括有序-无序度、杂质、晶格缺陷、微结构及晶粒大小等诸多因素.研究了目前微波介质陶瓷的国内外现状,对其今后发展趋势做了讨论.
关键词:
微波介质陶瓷
,
介电损耗
,
非简谐振动
,
有序-无序度
,
晶格缺陷
李斌
,
张其土
材料科学与工艺
为了满足微波器件小型化的需要,开发高介电常数的低温烧结微波介质材料成为一种趋势.采用复合掺杂低熔点氧化物来降低BaO-Sm_2O_3-TiO_2系(BST)微波介质陶瓷的烧结温度,通过X射线衍射和扫描电子显微镜分析其物相组成和显微结构,用阻抗分析仪测量了陶瓷材料的介电性能.结果表明:在Ba_4(Sm_(1-0.15)Bio_(0.15))_(28/3)T_(1.8) O_(54)的基质陶瓷材料中,复合掺杂3%的ZnO和2%的B_2O_3时,其烧结温度为1060℃,得到的BST微波介质陶瓷的介电性能为:εr≈64,tanδ≈1.2×10~(-3),t_f=-8.3×10~(-5)/℃.
关键词:
微波介质陶瓷
,
低熔点氧化物
,
介电常数
,
介电损耗
