欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

微电子镀覆技术发展动态

夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014

介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.

关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词