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高能球磨纳米Co系催化剂粉末的微观应力

张淳 , 张泉 , 朱湘萍 , 廖树帜 , 张邦维

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2007.02.004

用X-ray法研究了高能球磨制备Co-La2O3和Co-CeO2催化剂纳米粉末过程中Co粉的微观应力与球磨时间的关系,发现两种不同晶型的稀土氧化物对Co粉微观应力的影响不尽相同,掺La2O3的粉末球磨到15h之内时,Co粉的微观应力随球磨时间的增加而增加,但在15~55h这段范围,微观应力随球磨时间的延长而增加的趋势变缓.掺CeO2的Co粉的微观应力在研究时间范围内随球磨时间的增加几乎呈线性增加.

关键词: 高能球磨 , 纳米Co催化剂粉末 , 微观应力 , 稀土氧化物 , 搀杂修饰

BiNbO4掺杂对BaTiO3陶瓷居里点的影响及微观性能研究

佘广益 , 张树人 , 唐斌 , 周晓华

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.03.009

本文研究了BiNbO4掺杂对钛酸钡陶瓷居里点移动及微观性能的影响.实验结果表明,随着BiNbO4掺杂量的增加,钛酸钡陶瓷的四方率单调下降,而居里点先降低后升高,居里点的变化与陶瓷的微观应力变化一致.BiNbO4掺杂在0%~2%范围内时,能有效抑制BaTiO3陶瓷晶粒的生长,有助于陶瓷烧结的致密化,但过分掺杂会使陶瓷晶粒间气孔率增加,并产生第二相.

关键词: 钛酸钡 , 四方率 , 微观应力 , 居里温度 , 铌酸铋

工作气压对直流磁控溅射Mo薄膜的影响

曹德峰 , 万小波 , 邢丕峰 , 易泰民 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 徐导进 , 王昆黍 , 楼建设

表面技术

利用直流磁控溅射技术在单晶Si(110)基底上制备Mo薄膜,分析了工作气压对沉积速率、表面质量及微观结构的影响.结果表明:薄膜的沉积速率随压强的增大而增加;低气压下沉积的Mo薄膜表面质量较好且结构致密,高气压下沉积的Mo薄膜表面质量较差且结构疏松;在工作气压为0.8Pa时,制备的Mo薄膜晶粒尺寸与微观应力值最小.

关键词: Mo薄膜 , 直流磁控溅射 , 工作气压 , 晶粒尺寸 , 微观应力

微波辐照对iPP在Al/iPP/Al界面层残余应力的影响

张爱民 , 何其佳

高分子材料科学与工程

采用薄膜X射线衍射(TF-XRD)方法研究了微波辐照后Al/iPP/Al夹心材料中iPP界面宏观残余应力,微观应力和点阵静畸变应力的变化,结果表明,微波辐照后iPP的宏观残余张应力减小.垂直于[300]晶面(β晶形)的晶粒尺寸增大, β晶形生长趋于完善,晶格微观畸变减小,微观应力减小,α晶形微观应力增大.β晶形的点阵静畸变应力和应力能量小于α晶形,这是引起α→β晶形转变的主要原因.

关键词: 等规聚丙烯 , 微波辐照 , 宏观残余应力 , 微观应力 , 点阵静畸变应力

自支撑硼掺杂金刚石膜残余应力和微观应力的XRD分析

徐跃 , 张彤 , 李柳暗 , 李红东 , 吕宪义 , 金曾孙

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2009.03.007

利用XRD(包括sin2ψ法)研究了电子辅助热灯丝化学气相沉积法(EA-HFCVD)生长的自支撑硼掺杂多晶金刚石薄膜的残余应力和微观应力.结果表明,薄膜的残余应力为压应力,随着薄膜制备过程中硼流量的增加,应力值有减小的趋势.薄膜的微观应力随着硼流量的增加,由拉应力转变为压应力然后又转变为拉应力.残余应力和微观应力的变化归因于一定量的硼掺杂导致的多晶膜中晶粒尺寸、晶面取向及孪晶变化的共同作用.

关键词: 无机非金属材料 , CVD金刚石膜 , 硼掺杂 , XRD , 残余应力 , 微观应力

双相钛合金拉伸时微观应力和应变的有限元模拟

邵鉴彪 , 张显程 , 王颖 , 王一宁 , 涂善东

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201602024

利用扫描电子显微镜获取了 Ti-6Al-4V 双相钛合金的显微组织,然后结合图像处理、几何建模等技术建立了基于显微组织的代表性体积单元(RVE)有限元模型;利用 ABAQUS 有限元软件对 RVE 进行了拉伸时的微观应力和应变有限元模拟,并采用单轴拉伸试验进行了验证。结果表明:RVE 的应力-应变曲线与试验结果吻合得很好,说明所建立的 RVE 有限元模型是准确的;在外加载荷作用下,微观应力和应变的分布不均匀,最大应力存在于β相中,最大塑性应变则出现在α相中,在α/β相界面区域发生应力和塑性应变的较大波动;应变局部化主要在靠近α/β相界面的α相内出现,随之形成的塑性应变失效带在α相中扩展。

关键词: 双相钛合金 , 微观应力 , 塑性应变 , 有限元模拟

退火温度对Mo薄膜微观结构及形貌的影响

曹德峰 , 邢丕峰 , 韦建军 , 易泰民 , 杨蒙生 , 郑凤成 , 李朝阳 , 谢军

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.025

采用直流磁控溅射技术,制备了厚度为3.8μm的Mo薄膜,并对其在不同温度下进行了退火处理.采用白光干涉仪和SEM对Mo薄膜进行了表征,讨论了不同温度对薄膜表面形貌的影响;利用XRD对M薄膜的结构进行了分析.结果表明:随着退火温度由450℃升高到1 050℃,晶粒平均尺寸逐渐增大,微曲应力呈减小趋势;在温度高于900℃时,薄膜发生再结晶,同时表面有微裂缝及大量气孔出现;薄膜的表面粗糙度随退火温度的升高有逐步增大的趋势.

关键词: Mo薄膜 , 微观应力 , 退火温度

β-C_2S粉磨过程的摩擦化学研究

赵飞 , 冯修吉 , 龙世宗 , 孙文华 , 王少阶 , 张才国

材料研究学报

对水泥矿物之一β-C_2S 的粉磨过程进行了摩擦化学研究,用X 射线微观应力测定法和正电子湮没技术(PAT)测定了粉磨过程中β-C_2S 晶格畸变和结构缺陷的变化,从形变的微观机制对测试结果进行了探讨。测定了不同粉磨时间样品的比表面积,粒径分布和水化放热速率,解释了不同大小颗粒水化活性差异的原因。

关键词: 粉磨 , tribochemistry , microstress , positron annihilation , hydraulic activity

自支撑硼掺杂金刚石膜残余应力和微观应力的XRD分析

徐跃张彤李柳暗李红东吕宪义金曾孙

材料研究学报

利用XRD(包括sinφ法)研究了电子辅助热灯丝化学气相沉积法(EA--HFCVD)生长的自支撑硼掺杂多晶金刚石薄膜的残余应力和微观应力. 结果表明, 薄膜的残余应力为压应力, 随着薄膜制备过程中硼流量的增加, 应力值有减小的趋势. 薄膜的微观应力随着硼流量的增加, 由拉应力转变为压应力然后又转变为拉应力. 残余应力和微观应力的变化归因于一定量的硼掺杂导致的多晶膜中晶粒尺寸、晶面取向及孪晶变化的共同作用.

关键词: 无机非金属材料 , CVD diamond films , boron--doping , XRD , residual stress , micro--stress

关于X射线衍射法测定微观应力的表征值的讨论

张定铨 , 何家文

金属学报

本文以Macherauch内应力分类法为依据,指出存在于各个晶粒的第Ⅱ类内应力(即微观应力)的值是一个随机变量.通常由X射线衍射线的线形分析获得的所谓微观应力值只是第Ⅱ类内应力的离差;而导致衍射线附加位移的伪宏观应力是其均值.综合两者才是材料中第Ⅱ类内应力的确切表达

关键词: 内应力 , microstress , pseudo-macrostress , X-ray method

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