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SiC厚膜快速外延生长刻蚀工艺研究?

毛开礼 , 王英民 , 李斌 , 赵高扬

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.01.024

10 kV以上高压功率器件的应用提出了高质量快速4H-SiC 外延生长工艺要求.4°4H-SiC 厚膜外延生长时,对于器件制备不利的三角缺陷和台阶聚并是常见问题,使用 HCl气体作为含Cl化合物,研究了不同刻蚀工艺、不同刻蚀温度对于4H-SiC外延层质量的影响.采用1620℃ HCl气体刻蚀衬底5 min,1600℃外延生长的工艺,可以有效降低三角缺陷数量,同时避免台阶聚并的形成.通过刻蚀工艺,以平均55.2μm/h 的外延速率生长了平均55.2μm厚的高质量4H-SiC外延层,三角缺陷数量<1个/cm2,表面粗糙度0.167 nm.

关键词: 同质外延 , 氯化氢 , 快速外延 , 刻蚀工艺

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