宗登刚
,
王钻开
,
陆德仁
,
王聪和
,
陈刚
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.005
利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷－挠度曲线,来研究低应力 LPCVD氮化硅薄 膜的力学特性.通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式. 对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏 模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数.低应力 LPCVD氮化硅薄膜的研究结果 :杨氏模量为 (308.4± 24.1) Gpa , 残余应力为 (252.9± 32.4 )Mpa, 弯曲强度为 (6.2± 1.3) Gpa.
关键词:
微机械
,
悬桥
,
LPCVD
,
氮化硅
,
杨氏模量
,
残余应力
,
弯曲强度
