所俊
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
韩卫敏
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.01.010
对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
关键词:
先驱体
,
硅树脂
,
连接技术
,
惰性填料
,
剪切强度
所俊
,
陈朝辉
,
韩卫敏
,
郑文伟
稀有金属材料与工程
对先驱体硅树脂高温(800℃～1 400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.加入5%惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
关键词:
先驱体
,
硅树脂
,
连接
,
惰性填料
,
剪切强度
谢征芳
,
陈朝辉
,
肖加余
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.06.007
在先驱体转化陶瓷基复合材料的制备中,坯体在裂解前后的体积发生变化.引入体系体积收缩率参数,对单一先驱体转化纤维增强陶瓷基复合材料致密化模型进行了修正.同时,分别对含惰性填料和/或活性填料的先驱体浆料浸渍-裂解纤维增强陶瓷基复合材料致密化进行了模型分析.从理论上揭示了复合材料的浸渍-裂解周期与材料的理论密度和理论孔隙率之间的关系.当先驱体浆料中含有活性填料时,复合材料的理论密度和理论孔隙率与活性填料的反应陶瓷产率、反应密度比、体积收缩率有密切的数学关系.在先驱体中引入活性填料比引入惰性填料能更为有效地提高材料的密度,降低材料的孔隙率.
关键词:
纤维增强陶瓷基复合材料
,
先驱体转化法
,
活性填料
,
惰性填料
,
致密化模型
