王芹芹
,
沈承金
,
周仕勇
,
朱振
材料保护
为了得到性能优异的纳米Ti02-Ni基复合电刷镀层，通过正交试验研究了镀镍液中纳米TiO2颗粒含量、刷镀电压等因素对纳米Ti02-Ni基镀层性能的影响。通过锉削试验、骤冷骤热试验、划痕试验定性表征了纳米Ti02-Ni基镀层与钢基体的结合性能，并运用扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析了纳米Ti02-Ni基镀层的表面形貌和成分。结果表明：镀液中纳米TiO2颗粒浓度和刷镀电压2个因素对镀层性能影响显著，镀液初始温度影响不大，纳米Ti02含量10g／L，刷镀电压10V，镀液温度30℃时，制备的纳米Ti02-Ni基镀层显微硬度和耐蚀性能最优，与基体结合良好，无起皮、剥落；复合镀层显微硬度较单独快速镍镀层有很大提高，由于纳米颗粒起到硬质点作用使其承载能力强，复合镀层经500℃热处理后显微硬度仍不低于360HV；纳米Ti02-Ni基电刷镀镀层组织比快速镍镀层的组织细小且致密，晶粒显著细化；复合镀层中含有较高含量的Ti元素。
关键词:
电刷镀
,
复合镀镍层
,
纳米Ti02
,
表面形貌
,
成分
,
性能
,
正交试验
,
参数优化
韩强
,
郭瑞光
材料保护
目前已有的镁合金无铬化学转化工艺都存在一些不足.通过单因素试验优选了由偏钒酸盐、氟锆酸盐组成的转化液及其成膜工艺条件,在AZ31B镁合金表面制备了无铬复合化学转化膜,并采用扫描电镜、能谱分析和电化学测试考察了转化膜的成分、结构及耐蚀性能.结果表明:最优工艺为2.0 g/L偏矾酸铵,2.0 g/L氟锆酸钾,pH值2.5,温度60℃,转化时间15 min;在此条件下获得了由70.54％ Mg,1.88％Al,0.77％Zn,10.63％O,10.36％F,4.75％ Zr和1.05 ％V元素组成的无定形结构转化膜;转化处理后腐蚀电位较基体正移了269 mV,腐蚀电流密度由基体的6.20×10-5A/cm2降低至7.28×10-6A/cm2,耐中性盐雾时间达80 h,使镁合金的耐蚀性能显著增强.
关键词:
偏钒酸盐
,
氟锆酸盐
,
转化膜
,
镁合金
,
耐蚀性
,
成分
,
结构
胡宗智
,
付建科
,
顾彦
,
赵小蓉
,
尹义林
电镀与涂饰
采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)仪的衰减全反射(ATR)附件--OMNI采样器,对45#钢、山羊皮革、易拉罐内壁、空白光盘等4种材料表面的聚合物涂层进行了ATR-FTIR分析.结果表明,该方法无需对样品进行前处理,适用于生产、科研、质检等部门快速分析材料表面涂层的聚合物成分,具有简便、准确、无损的特点.
关键词:
涂层
,
聚合物
,
成分
,
傅里叶变换红外光谱
,
衰减全反射
,
OMNI采样器
,
分析
张京迪
,
刘峥
,
周英智
材料保护
为了节省贵金属,采用无钯活化处理涤纶织物后化学镀铁镍合金,制备的铁镍合金/涤纶织物复合材料兼具金属和纺织品的性能.探讨了镀液中主盐比例、pH值、硼酸浓度对化学镀铁镍合金镀速、镀层成分及表面微观形貌的影响,并利用SEM,EDS,XRD对最优条件下制备的复合材料镀层的表面形貌、成分和相结构进行了表征.结果表明:主盐摩尔比[CNI2+/(CNi2++CFe2+)]对镀层中P含量影响较大,当其小于0.6时,镀层中P含量约为1%;硼酸浓度增大明显有利于镀层中Fe含量的升高;pH>9.5,硼酸浓度大于0.3 mol/,L时,才能获得平整、均匀的镀层;镀层主成分为Ni元素,含量为81.42%,Fe含量为16.99%,P含量仅1.59%;镀层为晶态FeNi3和非晶态FeNi3,Ni3P合金的混晶结构.
关键词:
化学镀
,
无钯活化
,
铁镍合金
,
涤纶织物
,
镀层形貌
,
成分
,
相结构
雷华山
,
田志斌
,
詹益腾
电镀与涂饰
介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O 450 g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O 150 g/L,NiC12·6H2O18 g/L,H3BO3 35 g/L,十二烷基硫酸钠(K12) 0.04 g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80) 0.08 g/L,苯亚磺酸钠0.4 g/L,羟甲基磺酸钠0.25 g/L.用扫描电镜及能谱考察了阴极电流密度和镀液中Co/Ni质量比对钴镍合金镀层微观形貌及化学成分的影响,用表面张力仪测试了湿润剂(即K12和MA80)对镀液界面张力的影响,用极化曲线测量法分析了柔软剂(即苯亚磺酸钠和羟甲基磺酸钠)对镀液性能的影响,并研究了Co-Ni合金镀层的热稳定性.结果表明,电流密度对合金镀层成分的影响较大,镀液中Co/Ni质量比对镀层形貌的影响较小,Co-Ni合金遵循异常共沉积规律,所开发的添加剂效果良好.所得Co-Ni合金镀层结晶细致、韧性好,平整而无脆性及针孔,高温耐热性良好.
关键词:
钴-镍合金
,
氨基磺酸盐
,
电镀
,
添加剂
,
成分
,
形貌
,
耐热性
梁平
,
张云霞
材料保护
为进一步提高镍磷(Ni-P)化学镀层的沉积速度和镀层的耐蚀性能,将稀土氯化铈(CeCl<,3>)加入到镀液中.通过扫描电镜考察了CeCl<,3>对Ni-P合金层表面形貌和成分的影响,采用交流阻抗研究了CeCl<,3>对Ni-P镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀行为的影响.结果表明:镀液中加入适量的CeCl<,3>可提高Ni-P镀层的沉积速度,减少镀层表面缺陷数量,提高镀层的致密性,改善镀层的耐蚀性.
关键词:
化学镀
,
Ni-P镀层
,
CeCl3
,
沉积速度
,
镀层形貌
,
成分
,
耐蚀性
金成国
,
李珍
,
张昌龙
,
黄凌雄
,
谢浩
人工晶体学报
利用LA-ICP-MS、XRD、LRS等测试手段研究熔盐法和水热法Nb∶ KTP晶体中Nb的含量及分布、晶体结构和化学键特征峰的变化,分析Nb的进入和生长方法对Nb∶ KTP晶体结构和拉曼光谱特征的影响.研究结果表明,Nb:KTP晶体中Nb的进入量增加,K的原子数比率减小；Nb∶ KTP晶体的晶胞体积由收缩效应和扩张效应协同作用共同决定,原料配比相同时,熔盐法晶体的晶胞体积大于水热法晶体的晶胞体积,故通过晶胞体积可在一定程度上区分晶体的生长方法.Nb的进入还使PO4基团和TiO6八面体的相互作用发生变化,部分拉曼特征峰发生漂移.
关键词:
KTP晶体
,
成分
,
晶胞参数
,
拉曼光谱
马丽丽
,
包生祥
,
杜之波
,
王艳芳
,
李世岚
,
彭晶
材料导报
针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
关键词:
InPbAg合金
,
焊点
,
微观结构
,
成分
,
浸润不良
,
应力
