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基于喷墨打印技术的聚合物电致发光显示

彭俊彪 , 刘南柳 , 王坚

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2009.03.001

喷墨打印聚合物电致发光显示(PLED)技术具有操作简单、成本低廉、易于产业化的特点.文章介绍和分析了喷墨打印聚合物PLED技术的现状、产业化所面临的问题及其可能的解决途径,探讨了喷墨打印PLED的未来发展趋势.

关键词: 喷墨打印 , PLED , 成膜工艺 , 发展趋势

银纳米线透明电极的成膜及后处理综述

王洁 , 堵永国 , 张楷力

贵金属

银纳米线是一种有较大应用潜力的新一代透明导电电极材料。总结了利用银纳米线制备透明电极常用的恐涂、喷涂和棒涂法3种主要液相成膜工艺,对成膜工艺对膜性能的影响以及其应用潜力进行了分析;介绍了加热、加压和引入介质3类后处理方法,阐述了不同后处理方法对银纳米线透明电极综合性能的影响。

关键词: 信息功能材料 , 银纳米线 , 透明电极 , 成膜工艺 , 后处理

低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展

贝润鑫 , 陈文欣 , 张艺 , 刘四委 , 池振国 , 许家瑞

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.08.001

在信息科技产业领域,微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展.为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题,新一代高性能低介电甚至超低介电材料的开发成为这一领域最重要的研究方向之一.聚酰亚胺作为重要的绝缘封装材料,广泛应用于航天航空和微电子信息领域.本文综述了近年来国内外关于低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展,并对未来高性能低介电聚酰亚胺材料的研究方向作了展望.

关键词: 聚酰亚胺 , 低介电常数 , 本征型 , 多孔性 , 成膜工艺

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