高强
,
郭建亭
,
刘午
,
张俊善
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.012
使用真空扩散钎焊方法对870℃下TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo进行了连接,利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针成分线分析及成分定量分析等方法研究了TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo扩散钎焊接头组织及接头反应层的形成机理.界面分析显示,B-Ag72Cu/42CrMo的界面未形成金属间化合物,而TiAl/B-Ag72Cu的界面上有Ti(Cu,Al)2金属间化合物产生.分析了连接接头金属间化合物的形成和长大机制,钎焊接头金属间化合物的形成和长大机制,分为等温凝固和冷却凝固两个阶段.元素的扩散是控制接头形成的主要因素.连接界面金属间化合物的形成和长大主要有钎料的熔化、沿晶界优先扩散、等温凝固、柱状和蘑菇状长大及纵向长大几个过程.
关键词:
扩散钎焊
,
界面反应
,
TiAl
,
金属间化合物
杜双明
,
贾帅
,
梁际欣
材料热处理学报
以铜磷合金粉末为中间层,采用瞬间液相扩散连接方法在910 ～960℃保温30 min条件下对304不锈钢复合滤网进行了连接,对界面微观组织和元素扩散进行了分析.结果表明,在930℃保温30 min时,粗丝与细丝之间形成无焊缝连接,而冲孔板与粗丝之间形成焊缝;连接温度对降熔元素P的扩散影响很大,随连接温度升高,不锈钢复合网的冲孔板与粗丝之间所形成的焊缝宽度不断减小,在960℃保温30 min时,冲孔板与粗丝之间、粗丝与细丝之间均形成无焊缝连接,孔形结构没有明显变化.
关键词:
铜磷合金粉末
,
304不锈钢
,
扩散钎焊
,
瞬间液相扩散焊
,
显微组织
袁庆龙
,
池承忠
,
苏永安
,
徐重
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.015
试验纯铜双层辉光离子渗镀钛扩散钎焊的新方法.试验结果表明,纯铜表面经离子轰击净化及活化后,钛易于沉积与扩散,且阴极表面溅射对钛的渗层有"稀释"作用.随着基材与沉积层互扩散的进行,有助于达到实现钎焊的过渡液相条件.当渗钛层厚度足够时,即可获得满意的焊接接头.双层辉光离子渗金属使得用高熔点金属作为扩散助剂进行钎焊成为可能.
关键词:
纯铜
,
双层辉光
,
离子渗镀钛
,
扩散钎焊
张贵锋
,
张建勋
,
裴怡
,
牛靖
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.06.019
提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺-相变-扩散钎焊(T/DB).以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层,在更高峰值温度(1200℃)下试焊.结果表明,尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头.能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60%-70%;扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域.表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散.将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散;论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.
关键词:
低碳钢
,
BNi2非晶带
,
相变超塑性扩散焊
,
扩散钎焊
,
相界扩散
杜双明
,
杜晨
,
张永琴
,
马天洋
,
胡结
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0007
为了实现镁铜之间的可靠连接,以铝为中间夹层,在加热温度为500℃、保温时间20 min条件下,分别采用不同的加压方式对AZ31B和Cu进行扩散焊接.利用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、万能拉伸实验机分析焊接接头的显微组织和性能.结果表明:扩散钎焊接头包括钎缝区和镁基体渗透区两部分.间歇性梯度加压时,钎缝区厚度最大,达到0.56 mm,显微组织依次为铜侧条状A12CuMg化合物、均匀连续的层片状(α-Mg+ A112Mg17)共晶和(Mg2Cu+ α-Mg)共晶、镁侧Mg2Cu化合物,接头平均剪切强度达到71.67 MPa;梯度加压时的钎缝区厚度减小,显微组织中的条状化合物增多,共晶组织为菊花状(α-Mg+ A112Mg17);恒压时的钎缝区厚度最小,约为0.3 mm,组织以粗大的A1-Cu二元化合物和Al-Cu-Mg三元化合物为主,接头硬度最大,平均剪切强度降低至60.33 MPa.加压方式对钎缝区的厚度、共晶组织分布形态和接头的力学性能均有较大影响,间歇性梯度加压下接头的硬度最低,剪切强度最高.
关键词:
Mg/Cu异种金属
,
扩散钎焊
,
加压方式
,
显微组织
,
力学性能
兰天
,
杜双明
,
胡结
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201602016
为实现镁合金 AZ31B 与铜的可靠连接，采用铝作为中间层，在450℃保温30~120 min的条件下进行扩散钎焊试验，研究了保温时间对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响.结果表明：保温时间为30 min 时，接头无法实现过渡液相扩散连接；当保温时间为60 min 时，铝中间层完全溶解，接头中形成了宽约150μm 的扩散区，从镁合金侧到铜侧，扩散区的组织依次为镁基固溶体、共晶组织和 Cu3 Al2 Mg2金属间化合物；保温不同时间后，从扩散区的镁合金侧到铜侧，显微硬度均呈阶梯式升高；随着保温时间延长，铜侧过渡层的显微硬度显著增加，接头的剪切强度先增大后降低，并在保温90 min 后达到最高，为68．2 MPa；断裂发生在靠近铜侧的扩散区.
关键词:
AZ31B 镁合金
,
铜
,
铝中间层
,
扩散钎焊
