余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
