张俊
,
周文
,
李双贵
,
单钰铭
,
尹帅
,
谢润成
,
郑莲慧
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1671-9727.2015.06.04
高应力条件下膏泥岩动静态力学参数特征研究对分析地下深层或高应力地区膏泥岩力学状态、蠕变扩容约束因素、地下工程或容腔安全设计及地下空间应力场模拟等方面意义重大。通过对地下膏泥岩取样并开展力学试验，对其应力应变特征进行分析，结果表明：高应力条件下膏泥岩应力-应变曲线大致分为4个阶段，时间-应变曲线大致分为3个阶段；硬石膏含量增加能提高岩样的强度、模量及泊松比，同时延缓岩石的弱化，但在高应力系统下岩样具有较为明显的蠕变扩容特征；在45％和79％屈服水平下，屈服应力点之后塑性应变比例差异不大；有效围压50 MPa 条件下，杨氏模量随着偏应力的增加而降低，泊松比随着偏应力的增加而增加；硬石膏体积分数＞50％的样品内聚力和内摩擦角比硬石膏体积分数＜50％的样品分别高35．7％和10．2％，表明虽然膏泥岩在高应力条件下易发生扩容蠕变，但硬石膏相对泥质而言能提高岩石抗剪切破坏的能力；根据动态资料计算的膏泥岩力学参数与静力学参数类似，高应力条件下硬石膏含量高的样品其动力学参数值也相对大一些，不同成分膏泥岩样品具有统一线性变化规律。
关键词:
高应力
,
膏泥岩
,
应力
,
应变
,
偏应力
,
抗剪强度
,
力学参数
徐富家
,
张丽霞
,
冯吉才
,
王颖
,
王克强
中国有色金属学报
利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响.结果表明:连接温度570 ℃,保温时间15 min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2O3/Ni(Ⅰ区)/Al3Ni2(Ⅱ区)/Al3Ni+Mg2Si(Ⅲ区)/α(Al)+Mg2Si(Ⅳ区)/5A05,接头的抗剪强度为25 MPa.随着保温时间的延长,Ni层变薄,Al3Ni2组织的变化不大,Al3Ni+Mg2Si组织逐渐变宽,且呈分散趋势;当保温时间延长到50 min时,Al3Ni+Mg2Si完全变成零乱的形状、大小不一的块状分布,且靠近5A05侧的Mg2Si消失.连接温度对界面组织结构的影响与保温时间的影响相似,接头断裂形式为脆性断裂.当接头的强度较低时,断裂发生在铝合金侧的α(Al)+Mg2Si附近;当接头的强度较高时,断裂发生在镀Ni层+界面区(Ⅱ区与Ⅲ区).
关键词:
Al2O3陶瓷
,
化学镀镍
,
真空钎焊
,
界面结构
,
抗剪强度
吴世彪
,
熊华平
,
陈波
,
程耀永
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag Cu Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度.结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成.880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2 →Ti4 O7 →Ti5 Si4+ Cu(s,s)+Ag Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚.880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa.
关键词:
SiO2f/SiO2复合陶瓷
,
C/C复合材料
,
Ag-Cu-Ti
,
界面反应层
,
抗剪强度
张俊杰
,
张丽霞
,
亓钧雷
,
张大磊
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响.研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa.
关键词:
SiO2复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
秦优琼
,
冯吉才
,
张丽霞
稀有金属材料与工程
在钎焊时间3～30 min,钎焊温度860～1000℃的条件下,采用AgCuTi钎料对C/C复合材料和TC4合金进行了钎焊试验.利用扫描电镜及EDS能谱分析的方法对接头的界面组织及断口形貌进行了研究.结果表明,接头界面结构为C/C复合材料/TiC+C/TiCu+TiC,Ag(s.s)+Ti3Cu4+TiCu/Ti3Cu4/TiCu/Ti2Cu/Ti2Cu+Ti(s.s)/TC4.由压剪试验测得的接头抗剪强度结果可知,在钎焊温度910℃,保温时间10 min的条件下,接头获得的最高抗剪强度为25 MPa.接头的断口分析结果表明,接头断裂的位置与被连接界面的碳纤维方向有关,当碳纤维轴平行于连接面时,断裂发生在复合材料中;当碳纤维轴垂直于连接面时,断裂主要发生在复合材料与钎料的界面处.
关键词:
C/C复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
张晓龙
,
李兆锋
硅酸盐通报
以山西二电厂的粉煤灰为研究对象,通过不固结不排水(UU)三轴压缩实验研究了不同含水率下粉煤灰粉体的粘聚力和内摩擦角.实验研究表明:随着含水率的增大,粉煤灰的粘聚力呈现减小的趋势.含水率对粉煤灰的内摩擦角影响较小,但随着含水率的增加也呈现出减小的趋势.
关键词:
抗剪强度
,
内摩擦角
,
粘聚力
,
三轴压缩实验
高建平
,
李炎
,
魏世忠
,
张万红
,
龙锐
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.01.006
采用液相烧结法将爆炸压实后的WC钢结硬质合金粉末复合在碳钢表面,对不同烧结温度下的界面组织和抗剪强度进行了研究.结果表明:试验条件下,覆层硬度、界面过渡层厚度和抗剪强度均随烧结温度的提高而增加;最佳烧结温度为1350℃,界面过渡层厚度约为38μm,抗剪强度达到106 MPa;界面存在元素的互扩散,过渡层组织为珠光体,覆层中相结构为WC、Fe3W3C和铁素体;WC钢结硬质合金覆层与碳钢具有良好的冶金结合.
关键词:
液相烧结
,
钢结硬质合金
,
碳钢
,
抗剪强度
王鹏
,
程东锋
,
牛济泰
机械工程材料
在580℃、保温40 min、压力为4 kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60％的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌.结果表明:在试验条件下,钎料对复合材料的润湿性较高,可通过扩散及机械压渗作用与基体、SiC颗粒分别形成冶金结合和机械锁合,接头的抗剪强度均值为71.6 MPa;钎料与基体合金的反应界面消失,钎料对大块SiC增强相的润湿性一般,二者之间存在较小的间隙;断裂发生在钎料层以及钎料与复合材料界面的母材侧.
关键词:
Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料
,
SiCp/6063Al复合材料
,
真空加压钎焊
,
抗剪强度
,
润湿机理
杨硕
,
林健
,
杨上陆
,
雷永平
,
孔德凝
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.04.006
针对低碳镀锌钢板与6061铝合金CMT熔钎焊接头熔合面积对其抗剪强度和破坏模式的影响进行研究.结果表明:熔钎焊过程中,随着焊枪相对于搭接接头中心线偏移量的增大,接头的熔合面积逐渐减小,润湿角增大,进而导致接头的抗剪强度逐渐减小,接头的断裂位置由铝熔合区破坏向钢/铝界面层破坏转变.根据实验结果,考虑界面层的失效判据,建立CMT接头拉剪过程的数值模型,讨论熔合面积影响接头抗剪强度及破坏模式的原因.
关键词:
熔合面积
,
抗剪强度
,
钢/铝接头
,
焊枪偏移量
,
冷金属过渡焊
李卓然
,
王征征
,
吴广东
,
朱晓智
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的增加,钎焊接头中的Zr(s,s)层厚度不断增加,焊缝两侧灰色相Ti5Si3+Zr2Si的体积和数量逐渐增加并向焊缝中部生长伸展,焊缝接头中的黑色相TiC+ZrC的体积和数量明显增加,其分布贯穿整个焊缝.当钎焊温度为920℃,钎焊时间为10min时,钎焊接头的抗剪切强度最高,达到143.5MPa.
关键词:
ZrB2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
