田洪丽
,
于锦
,
单颖会
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.003
以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.
关键词:
脉冲参数
,
磺基水杨酸
,
无氰镀银
,
抗变色性
单颖会
,
于锦
,
谭宏宇
,
王丽丽
材料保护
针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔楷8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和XRD对镀层表面形貌和晶体结构进行了表征,用盐雾试验、耐3.0mg/L H2S和0.1mol/L K2SO4试验测试了镀层耐蚀性能和抗硫化变色性能.结果表明:由于SGD-DY1的加入,横向划痕完全消失,整平能力提高;深镀能力由原来的96%提高到100%,均镀能力由60%提高到80%;阴极极化曲线明显负移,阴极极化能力提高,阴极电流效率由96%下降到92%,镀层的沉积速度由12um/h下降到10um/h;镀层由(111)和(110)晶面择优取向向(111)晶面转变且镀层平整、晶粒细致;镀层的耐蚀性和杭变色性明显提高.
关键词:
无氰电镀银
,
添加剂
,
抗变色性
,
耐蚀性
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.004
对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
硫代硫酸盐
,
脉冲电镀
,
抗变色性
,
镀银
成旦红
,
苏永堂
,
李科军
,
曹铁华
,
张炜
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.07.007
对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
无氰镀银
,
双向脉冲
,
抗变色性
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.001
采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件.通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0.6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12 mg/L、110 mg/L.测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察.结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.
关键词:
脉冲电镀
,
无氰镀银
,
抗变色性
