辛华
,
李小瑞
,
沈一丁
功能材料
制备稳定的全氟烷基丙烯酸酯改性阳离子聚氨酯复合乳液,并通过红外和核磁共振氟谱对其结构进行表征。将其应用在纸张表面处理上,重点研究阳离子扩链剂N-甲基二乙醇胺（MDEA）用量及功能性单体全氟烷基丙烯酸酯（FA）用量对纸张表面防水防油性能和力学性能的影响。接触角分析表明随MDEA用量增大,纸张防水性和防油性先增大后减小;随FA用量增大,防水性和防油性均增大。经m（FA）=30%的FAPU复合乳液处理过的纸张,水和油在其上所成初始接触角分别可达132和114°,并且在300s测试时间内,其随时间变化很小。力学性能测定表明MDEA和FA用量增大,纸张抗张强度增大。纸张表面和断面扫描电镜观察表明,经FAPU处理过的纸样其纤维结合更加紧密。
关键词:
阳离子聚氨酯
,
全氟烷基丙烯酸酯
,
表面施胶
,
防水防油性
,
抗张强度
吕芳
,
米菁
,
李志念
,
王树茂
,
蒋利军
,
刘晓鹏
人工晶体学报
采用前驱体浸渍工艺制备ZrO2纤维布.利用SEM、XRD研究粘胶织物及ZrO2纤维布的微观结构;测试了ZrO2纤维布的横向抗张强度,研究了浸渍工艺对ZrO2纤维布微观结构、面密度和抗张强度的影响.结果表明:粘胶织物是制备ZrO2纤维布的理想前驱体材料;改善浸渍方式、提高浸渍溶液浓度和温度均能提高ZrO2纤维布的面密度;浸渍方式显著影响单根纤维的致密程度,残液去除方式显著影响纤维的分散程度,采用辊压浸渍和离心甩干去除残液的方式能够显著提高ZrO2纤维布的抗张强度.
关键词:
ZrO2
,
纤维布
,
浸渍
,
抗张强度
方玉堂
,
梁向晖
,
范娟
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2004.06.014
将陶瓷纤维纸用水玻璃和铝盐溶液等浸渍制备出新型Al3+掺杂硅胶吸附材料,研究了Al3+掺杂对硅胶吸附材料性能的影响.傅立叶变换红外谱、扫描电子显微镜及X射线能谱(SEM-EDS)揭示吸附材料中掺杂Al3+的存在及其含量;多孔介质孔隙分析显示,一定程度的Al3+掺杂可提高材料的比表面积和孔容,影响其孔径结构及分布,增加活性吸附位,从而提高了材料的吸附性能,在材料表面形成的Al-O-Si键增强了材料表面孔道骨架支撑力,提高了表面导热性,使其耐热性能、耐破指数和裂断长显著提高.
关键词:
无机非金属材料
,
硅胶
,
Al3+掺杂
,
吸附
,
耐热性能
,
抗张强度
张素风
,
李鹏辉
,
刘媛
,
雷丹
,
刘叶
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的强度性能;采用SEM、压汞仪和FTIR研究芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸的内部结构变化.阐述热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸热压过程中短切纤维与浆粕之间的相互作用以及微区结合特征的影响.结果表明:芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸在热压温度为280℃、热压时间为6 min、热压压力为15 MPa条件下,短切纤维与浆粕之间黏结状态良好,自制芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸孔隙率为23.21%,其抗张指数最大值为212.2 N·m·g-1,为Nomex T410纸强度的两倍.FTIR结果表明,随着热压温度的升高,纸张中未形成新的化学键,芳纶分子间氢键缔合程度明显增大,是芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸强度提高的主要原因.
关键词:
芳纶纤维
,
芳纶浆粕
,
热压
,
抗张强度
,
孔隙结构
王亚龙
,
陈莉云
,
张海涛
,
王军
,
王旭辉
,
张昌云
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2004.05.008
研究了在空气和含NO2气氛中不同温度下对GF/Cu皮芯复合导电纤维材料加速老化,力学性能、电学性能的影响,以及空气中高低温冲击导致其力学性能变化的规律.给出了导电纤维材料在不同环境中的氧化动力学曲线并分别计算了氧化激活能,推算出室温(25℃)条件下不同气氛中的储存氧化半衰期分别为:13.55年(空气气氛)、216.29天(氧化性气氛NO2:空气＝1:1)和374.75天(氧化性气氛NO2:空气＝1:2).
关键词:
导电纤维
,
抗张强度
,
电阻率
,
氧化半衰期
,
氧化动力学
马军
,
周月梅
,
朱正国
,
舒俊
,
黄超
,
韩宝家
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.03.010
在聚酰胺酸预聚体溶液中加入改性纳米SiO2颗粒,通过浸渍绝缘纸制备出纳米SiO2/聚酰亚胺(PI)复合绝缘纸,将复合绝缘纸在150、160、170、180、190、200℃下老化32 h,每隔4 h取出绝缘纸进行力学性能测试及微观形貌分析,研究复合绝缘纸的耐热性能.结果表明:复合绝缘纸的初始抗张强度为11.19 kN/m,比未改性绝缘纸提高了34.82%.随着热老化温度和时间的增加,复合绝缘纸的抗张强度呈下降趋势,但在同一温度下,复合绝缘纸的抗张强度明显高于未改性绝缘纸.改性后PI/SiO2复合绝缘纸的耐热等级由改性前的A级提升到B级水平.
关键词:
纳米改性
,
纳米SiO2
,
复合绝缘纸
,
抗张强度
,
扫描电镜
,
差热分析
