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邓景屹 , 刘文川 , 杜海峰
材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.03.022
根据在室温与2500 ℃之间测量的石墨化与未石墨化C/C复合材料的强度、弹性模量,热导率和热膨胀系数,计算出两种材料抗热应力因素随温度的变化结果表明,石墨化材料抗热应力能力总是好于未石墨化材料;未石墨化C/C材料在1300 ℃左右抗热应力因素出现最低点,预示这种复合材料在这个温度附近由于热应力损毁的可能性最大
关键词: C/C复合材料 , 抗热应力因素 , 热导率 , 热膨胀系数
