曹军
,
丁雨田
,
郭廷彪
材料科学与工艺
为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明：伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.
关键词:
伸长率
,
拉断力
,
表面
,
超声功率
,
键合压力
曹军
,
范俊玲
,
薛铜龙
材料科学与工艺
研究了不同性能镀钯铜线对其键合质量的影响，分析了不同钯层厚度、不同延伸率和拉断力、镀钯铜线热影响区长短对铜线键合质量的作用机制。研究结果表明：镀钯铜线钯层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off（ EFO）过程中的Free Air Ball（ FAB）偏球、第一焊点形状不稳定及钯层分布不均匀；延伸率过小和拉断力过大会造成焊点颈部应力集中，并产生微裂纹而造成焊点的拉力和球剪切力偏低；镀钯铜线的高强度和低延伸率降低其再结晶温度，造成长的热影响区和颈部晶粒粗大，降低其力学性能，焊接过程中产生颈部裂纹和塌丝。
关键词:
镀层厚度
,
延伸率
,
拉断力
,
热影响区
,
键合
