韩艳霞
,
张俊丽
,
董占林
,
任小龙
绝缘材料
介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
关键词:
聚酰亚胺
,
热膨胀系数
,
制备
,
应用
,
挠性印制电路板
,
封装材料
程茹
,
朱梦冰
,
黄培
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.012
以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
,
挠性印制电路板
