王劲
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唐屹
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曾晓丹
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王剑
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赵炜
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李黎
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谢美丽
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顾宜
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.002
采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.
关键词:
挠性印刷电路基板
,
聚酰亚胺薄膜
,
粘接剂
