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热处理温度对双连续?-氮化硅增强铝基复合材料性能的影响

鲁元 , 李京龙 , 杨建锋 , 李鹏

无机材料学报 doi:10.15541/jim20140473

通过常压烧结法制备了气孔率为53.43%的多孔氮化硅预制体,并利用挤压铸造法制备双连续?-氮化硅增强铝基复合材料,并研究了热处理温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。利用位错增殖强化理论和界面反应理论分析复合材料的显微组织和力学性能,结果表明,随着热处理温度的升高,铝合金基体发生位错增殖,?-氮化硅增强体和铝合金基体的界面反应程度增强,复合材料的显微硬度增高,断裂韧性降低,弯曲强度先增加后降低,复合材料断裂模式从沿晶韧性断裂转变为沿晶脆性断裂。当热处理温度为850℃,复合材料的界面层厚度约为20~50 nm,其综合力学性能达到最佳。

关键词: 挤压铸造法 , 复合材料 , 界面反应 , 位错增殖

挤压铸造法制备双连续β-Si3N4增强铝基复合材料

鲁元 , 贠柯 , 杨旭 , 吕恒 , 丁勇

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.08.022

通过碳热还原法制备了气孔率为53.4%~70.2%的β-Si3 N4多孔预制体,利用挤压铸造法制备双连续β-Si3N4增强铝基复合材料.随着β-Si3N4陶瓷增强相体积分数的增加,复合材料的弯曲强度由383.9 MPa增加到584.8 MPa,显微硬度由162.7HV增加到241.5HV,断裂韧性由11.9 MPa·m1/2下降到9.5 MPa·m1/2.铝合金基体的断裂模式是韧性断裂,β-Si3 N4棒状晶的断裂模式受到晶粒取向的影响.复合材料强韧化机制主要有负荷传递、位错增殖、裂纹桥联、裂纹偏转和微裂纹增韧.

关键词: 挤压铸造法 , 复合材料 , 强韧化机制

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