张勇强
,
蒋维刚
电镀与涂饰
揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要，分析了镀件黑孔等镀层不良的原因，提出并验证了改善的措施，如采用超声波清洗，预镀半光亮铜，镀低应力镍，使用脉冲电镀等。系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的创新。采用超声波加振动的电镀方式，可以提高镀液的均镀能力和深镀能力，有效解决了黑孔问题。
关键词:
纳小连接器
,
微孔
,
深径比
,
缺陷
,
振动电镀
,
超声波
伍涛
,
刘刚
,
李锁智
,
潘秉锁
材料保护
目前,对金刚石表面功能改进大多局限于单一工艺.采用化学镀和振动电镀相结合的方法在金刚石表面制备了Ni-Co-SiC复合镀层.采用扫描电镜和抗冲击测试等方法分析了金刚石化学镀和振动电镀后的形貌、增重率、均匀度及抗冲击强度等性能.结果表明:化学镀覆可在金刚石表面获得较薄的镀Ni层,振动电镀能对镀Ni层增厚及改性,可制备具有金属界面及性能更优的金刚石颗粒;一定范围内,金刚石的增重率随电镀时间的增加呈线性增加,而复合镀层均匀度相近,表明镀层与金刚石结合紧密、光滑;Ni-Co-SiC复合镀层金刚石的抗冲击强度提高明显,原料45/50目金刚石的Ti值为93.8％,而复合镀覆Ni-Co-500 nm SiC的金刚石Ti值最高达到97.8％,SiC硬质相粒径为500 nm时效果最佳.
关键词:
化学镀
,
振动电镀
,
金刚石
,
复合镀层
,
形貌
,
性能
许维源
,
马金娣
,
沈卓身
,
侯进
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.002
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为6 mm×9 mm×0.1 mm的可伐片(Fe-Co-Ni合金),由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到50%.采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于10%,成品率达到90%以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀.
关键词:
集成电路外壳
,
盖板
,
振动电镀
