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武英峰
功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).028
随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展，对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种，越来越被广泛的使用，其中球形硅微粉与树脂相容性更加，有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。
关键词: 覆铜板 , 填料 , 球形硅微粉 , 耐热性 , 振动磨分级
