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MESHFREE METHOD BASED ON POINT COLLOCATION FOR METAL FORMING SIMULATION

H.Y. Wen , X.H. Dong

金属学报(英文版)

A meshfree method based on reproducing kernel approximation and point collocation is presented for analysis of metal ring compression. The point collocation method is a true meshfree method without the employment of a background mesh. It is shown that, in a point collocation approach, the remesh problem because of the mesh distortion in FEM (finite element method) and the low efficiency in Galerkin-based meshfree method are avoided. The corrected kernel functions are introduced to the stabilization of free-surface boundary conditions. The solution of symmetric ring compression problem is compared with a conventional finite element solution, and reasonable results have been obtained.

关键词: meshfree method , 重构核近似 , 配点法 , 金属成形 , 接触

碳钢渗硫表面低副接触模型及其塑性指数

高伟 , 刘镇昌 , 毕见强

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.11.006

制备了渗硫试件,测量了渗硫层的显微硬度及弹性模量等力学性能参数.建立了渗硫面与非渗硫面的多球凸峰面接触模型,其凸峰高度为高斯函数分布.在此基础上计算了不同接触情况下的塑性指数ψ,其范围在4~15之间,所以渗硫面接触主要为塑性接触.

关键词: 渗硫 , 接触 , 凸峰 , 塑性指数

ZnO基半导体的研究进展——点缺陷、掺杂及接触

孙宜华 , 李晨辉 , 熊惟皓

材料导报

ZnO以其优异的特性正在世界范围内再次掀起新的研究热潮.简要综述了近年来在ZnO点缺陷、掺杂、接触等方面的研究进展.目前,ZnO施主缺陷得到进一步研究和鉴别,P型转变已经初步实现,ZnO与金属的接触也得到了研究和改进,但仍存在许多极富挑战性的课题,有待于从掺杂机理、缺陷化学、材料设计及其制备技术等方面进一步地创新与研究.

关键词: ZnO , 点缺陷 , 掺杂 , 接触

Cu/Ag导电薄膜与高阻CdZnTe的接触性能研究

孙金池 , 刘正堂 , 张兴刚 , 崔虎 , 李阳平

功能材料

采用射频磁控溅射法在高阻Cd0.9Zn0.1Te上制备了Cu/Ag导电薄膜,通过测量I-V曲线来评价接触性能.讨论了溅射功率和衬底温度对接触性能的影响,结果表明在两种不同功率下制备的薄膜不经过热处理已具有良好的欧姆接触性能,随着衬底温度的升高欧姆接触性能有所下降.通过对衬底的表面处理降低了表面漏电流.对试样进行退火处理使接触性能有所改善,退火温度在300℃时的接触性能要好于420℃.利用红外透过率来验证了退火温度范围及所选择加热衬底温度对高阻Cd0.9Zn0.1Te衬底没有影响.

关键词: Cu/Ag导电薄膜 , Cd0.9Zn0.1Te晶体 , 接触 , 磁控溅射

球面销试样的摩擦学应用研究

于大国 , 李健 , 秦襄培

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.z1.052

采用球面销磨削设备制备的球面销试样,测试了不同尺寸的UHMWP材料的球面销与钢盘配副的摩擦性能,从接触面积与接触应力计算入手,讨论了接触应力的分布规律,探讨了UHMWPE球面销与钢盘配副时的摩擦系数与球体半径及载荷的变化关系.研究结果对弹塑性材料的接触和摩擦磨损机理研究具有借鉴意义.

关键词: 球面销 , UHMWP , 接触 , 摩擦系数

含分层损伤大层数复合材料层合板层间热效应分析

李庆华 , 张剑 , 孙国钧

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.01.023

在机械载荷和热载下对含分层损伤大层数复合材料层合板采用三维有限元法分析其后屈曲行为.这种有限元的特点是每个单元可包含多个具有不同铺设角、不同组分材料的铺层.在分析中引入接触元来防止层间的闭合接触效应,并进一步分析了分层前缘的能量释放率.结果表明温度对于复合材料层合板的层间破坏有重要影响.

关键词: 接触 , 几何非线性 , 分层 , 温度 , 能量释放率

连铸结晶器内热-力耦合状态有限元模拟

荆德君 , 蔡开科

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.04.015

针对碳钢在连铸结晶器内的凝固过程,考虑铸坯和铜板间接触状态,建立了完全热力耦合的二维非稳态有限元模型,利用MARC软件在微机上求解,模拟出了结晶器区域热和力学状态,包括铸坯温度场、应力场、铸坯-铜板界面热流和气隙分布规律等.本模拟工作可为优化结晶器锥度、开发高拉速曲面结晶器提供理论依据和技术基础.

关键词: 连铸结晶器 , 凝固 , 接触 , 热力耦合 , 有限元

运用塑性指数进行密封材料的摩擦学设计

董沫辰 , 宫经珠 , 吕晋军 , 董光能

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.029

目的 摩擦副的选配是一个十分复杂的问题,目前还没有一个通用的规范.机械端面密封材料副也是一个典型的摩擦副,其选择与所要密封的介质有关,密封材料副涉及高硬度材料(如硬质合金)及软质材料(如浸渍石墨、浸渍巴氏合金等).材料选择范围大,材料性能差异也大,其内在本质并不清楚.旨在提出一种方法,为摩擦副材料的选择与表面设计提供依据.方法 分析了G-W模型塑性指数的局限性,考虑了摩擦副硬度的匹配性,并以一对摩擦副系统的有效硬度代替G-W模型塑性指数中较软配副材料的硬度.同时采用因存在摩擦力导致真实接触面积增大的修正粘着理论对G-W模型塑性指数进行了修正,以期能够适应摩擦等复杂接触工况,并引入摩擦系数.结果 塑性指数的区分度增大,反映了摩擦副的硬度匹配性,同时体现了与磨损率的相关性.结论 对非超硬材料配副,系统的塑性指数越大,磨损率也越大.

关键词: 摩擦副 , 机械密封 , 塑性指数 , 磨损率 , 接触

连铸结晶器内热—力耦合状态有限元模拟

荆德君 , 蔡开科

金属学报

针对碳钢在连铸结晶器内的凝固过程,考虑铸坯和钢板间接触状态,建立了完全热力耦合的二维非稳态有限元模型,利用MARC软件在微机上求解. 模拟出了结晶器区域热和力学状态,包括铸坯温度场,包括铸坯温度场,应力场,铸坯-钢板界面热流和气隙分布规律等,本模拟工作可为优化结晶器锥度、开发高拉速曲面结晶器提供理论依据和技术基础.

关键词: 连铸 , null , null , null , null

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