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半导体硅表面化学镀铜

王勇 , 张远明 , 陈云飞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.002

介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理.探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响.确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4 · 5H2O,0.03 mol/L NiSO4 · 6H2O ,0.75 mol/L NaH2PO2 · H2O ,0.08 mol/L Na3C6H5O7 · H2O,0.5 mol/L H3BO3 ,<0.2 mg/L硫脲,60~65 ℃,pH 12.0~12.5.采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 min及40 min制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较.结果表明,镀覆30 min镀层组织较为致密,而镀覆40 min的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高.该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求.

关键词: 半导体 , N 型硅 , 化学镀铜 , 再活化剂 , 沉积速率 , 表面形貌 , 接触电阻

电极材料对碘化汞(α-HgI2)晶体Ⅰ-Ⅴ特性的影响

许岗 , 介万奇 , 王领航 , 孙晓燕

人工晶体学报

利用Aligent4155型CVIV测试仪分别对Au/HgI2、AuCl3(Au)/HgI2、C(石墨)/HgI2接触的,Ⅰ-Ⅴ特性进行了测定,对比研究了不同电极材料与α-HgI2晶体所形成的接触特性,并利用热电子发射理论对实验结果进行了分析.结果表明,AuCl3和C均能与HgI2形成良好的欧姆接触,其欧姆特性系数分别为1.0291和0.9380,接触电阻分别为3.0×108Ω和1.0×108Ω;而溅射Au与Hg2接触的欧姆特性较差,欧姆系数约为0.8341,接触电阻为3.5×109Ω.这说明AuCl3,在HgI2表面形成了重掺杂,产生显著的隧道电流,从而形成了较理想的欧姆接触.C(石墨)化学性能稳定,电极制备工艺没有影响晶体表面质量,因此C(石墨)/HgI2接触电阻最小,并具有良好的欧姆特性.而溅射Au过程中由于温度升高引起晶体表面HgI2分子的挥发,造成晶体表面质量下降,导致Au/HgI2接触的欧姆特性变差.

关键词: 碘化汞 , , 石墨 , 氯化金 , 电极 , Ⅰ-Ⅴ特性 , 接触电阻

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

陶麒鹦 , 周晓龙 , 周允红 , 樊勇军 , 张浩

稀有金属材料与工程

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析.结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性.电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构.

关键词: 银氧化铜 , 触头材料 , 原位反应合成法 , 接触电阻

并联电容对正接法测量高压电气设备介质损耗值的影响分析

吴永恒

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.06.018

介质损耗试验时,传统做法和理论分析均采用正接法,因为正接法对并联在被试设备两端的电容有良好的屏蔽作用.但试验发现并联电容易造成介损值偏大.通过试验和理论分析发现,由于套管氧化层电阻的影响.如果在回路中串联了接触电阻,则并联在被试设备两端的电容就会对整个测量系统造成影响,且电容量在回路中占总电容量的比例越大,对介损值的影响也就越大.

关键词: 介损 , 接触电阻 , 修正公式 , 等值电路

固体火箭发动机点火触点的耐蚀性

程翔 , 黄少波 , 付明

腐蚀与防护

某发动机在盐雾试验中点火触点产生锈蚀,引起点火电阻增大,会导致点火延迟及点火失败.通过对点火触点的镀银层、金属基体进行锈蚀分析及原理研究,选取电接触表面润滑保护剂作为保护剂并开展试验验证.经电气、硫化、盐雾试验表明,电接触表面润滑保护剂在不影响接触电阻的前提下有效提高了点火触点的耐腐蚀性能.

关键词: 镀层 , 腐蚀 , 接触电阻 , 表面润滑保护剂

面向NEMS器件的碳纳米管与金属电极电接触研究

谭苗苗 , 张子义

功能材料与器件学报

改善碳纳米管与金属电极的电接触是实现纳米器件的基础.基于电子隧穿效应的基本原理以及碳纳米管与金属表面接触的模型,得到了两者的接触间隙和接触长度是影响接触电阻的两个重要因素.通过接触电阻测量实验,比较了金电极包覆碳纳米管、钛电极包覆碳纳米管和碳纳米管沉积在金电极上这三种不同接触类型的接触状态,金电极包覆碳纳米管的接触方式具有较小的接触电阻平均值和分散性,接触状态比钛电极包覆碳纳米管和碳纳米管沉积在金电极上两种方式好,其接触电阻平均约为0.062MΩ.

关键词: 碳纳米管 , 电接触 , 接触电阻 , 电子隧穿

铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能

李广宇 , 张晓燕 , 闫超杰 , 朱礼兵 , 陈湘香

电镀与涂饰

采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1~3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5~112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.

关键词: 铜-钨复合电沉积 , 电接触材料 , 显微硬度 , 接触电阻

Ag-La2NiO4触点材料电弧侵蚀研究

徐云 , 郭迎春 , 刘方方 , 耿永红 , 张昆华

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.004

研究了Ag-La2NiO4触点材料在直流阻性负载条件下的材料转移,以及接触电阻等电接触性能.实验结果表明:不同电压(DC 8V、DC 18V)、电流条件下,材料的转移方向、转移量及损耗均不同;DC 18V下接触电阻和熔焊力很不稳定,且随电流值增加有不同程度的波动.

关键词: 金属材料 , 电接触材料 , 电弧侵蚀 , 材料转移 , 接触电阻 , 熔焊力

质子交换膜燃料电池双极板化学镀Ni-Cu-P表面改性

姚振虎 , 张振忠 , 赵芳霞 , 孙佰文

腐蚀与防护

针对不锈钢作为燃料电池双极板存在的接触电阻高等问题,通过化学镀Ni-Cu-P对其进行表面改性,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析、界面接触电阻测试和模拟燃料电池环境腐蚀性能试验等方法,研究了表面改性对不锈钢双极板性能的影响.结果表明,经过化学镀Ni-Cu-P处理的双极板接触电阻大为降低,并且在模拟质子交换膜电池腐蚀环境下耐腐蚀性能得到较大提高.

关键词: 质子交换膜燃料电池 , 不锈钢双极板 , 化学镀 , 接触电阻 , 耐蚀性

架空导线线夹表面氧化分析及改进措施

范巍 , 陈韶瑜 , 兰春虎

腐蚀与防护

螺栓型双导线设备线夹,应用于某35kV变电站,巡视检查中发现其氧化腐蚀严重。采用宏观检验、化学成分分析、扫描电镜及能谱分析等手段对其进行分析检测。结果表明,线夹与铝导线接触面的接触电阻、线夹绝缘罩破损、水分和其他大气成分的腐蚀作用是线夹表面严重氧化腐蚀的外因;设备线夹选材不当,锌含量超标,是线夹形成点蚀形貌的内因,并最终造成线夹表面密集分布的腐蚀坑。提出控制线夹合金成分及含量、降低线夹与导线接触电阻、变电站巡视中注意检查绝缘罩严密性三项建议。

关键词: 设备线夹 , 接触电阻 , Al-Zn合金 , 点蚀 , 绝缘罩 , 安全运行

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