钱建华
,
张思倩
,
刘琳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.12.006
运用分子自组装技术在铜片表面组装γ-巯丙基三甲氧基硅烷(MPTS)与稀土的掺杂膜。用原子力显微镜(AFM)观察了铜表面成膜过程,用金相显微镜观察铜片在0.5 mol/L 盐酸溶液中腐蚀72 h 后的表面形貌,运用电化学测量法对其防腐蚀性能进行评价。结果表明,硅烷-稀土掺杂膜对铜的缓蚀效率较单一的硅烷膜有明显提高,稀土浓度及组装时间对掺杂膜抗腐蚀性能有一定影响。经过极化曲线和交流阻抗的测定,确定硅烷-稀土掺杂膜的最佳组装条件为：LaCl3质量浓度为10 g/L,组装30 min,缓蚀率达93%。
关键词:
硅烷-稀土
,
掺杂膜
,
电化学
,
缓蚀
