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原料粒度等工艺参数对氧化铝微孔隔热材料性能的影响

张久美 , 刘永杰 , 孙杰瞡

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2015.05.017

以α-Al2 O3微粉为主原料,轻烧氧化镁为添加剂,十二烷基苯磺酸钠为发泡剂,羧甲基纤维素钠为稳泡剂,研究了原料粒度(d50=24.90、21.54、17.25、13.12和1.26μm)、搅拌速度(400、700 r·min -1)、搅拌时间(5、7、15 min)、干燥制度等工艺参数对发泡法制备的氧化铝隔热材料性能的影响。结果表明:随着原料粒度的减小,试样中形成的气孔孔径由200μm 减小至40μm 左右,强度得到提高;以700 r·min -1搅拌7 min 后料浆中形成的气孔数量较多且分布较为均匀,将料浆浇注到模具中,在室温下干燥3 h 再放置于40℃烘箱中干燥4 h并脱模,继续慢速升温至110℃烘干可得到完好的坯体。

关键词: 氧化铝 , 微孔隔热材料 , 发泡法 , 原料粒度 , 工艺参数 , 搅拌速度 , 搅拌时间 , 干燥制度

准均匀分散电子墨水微胶囊的制备研究

郭慧林 , 王建平 , 赵晓鹏

功能材料

在明胶-阿拉伯胶复合凝聚过程中,通过控制十二烷基硫酸钠(SDS)浓度和搅拌速度,制备了准均匀分散的电子墨水微胶囊.实验表明:随着SDS浓度和搅拌速度的增加,囊芯液滴的平均粒径减小;同时,囊芯液滴的平均粒径的对数与搅拌速度的对数呈现出良好的线性关系.在最佳实验条件(SDS 0.01%(质量分数),搅拌速度800r/min)下获得的微胶囊大小均匀且形状规则、表面光滑无粘连,平均粒径约为40μm,湿胶囊壁厚约为2μm.

关键词: 电子墨水微胶囊 , 准均匀分散 , SDS , 搅拌速度

温度及搅拌速度对纳米氢氧化镍性能的影响

李强 , 朱燕娟 , 张仲举 , 黄亮国 , 包杰

人工晶体学报

采用化学沉淀法制备出片状和棒状混合的纳米β-Ni(OH)2.将纳米粉体以8%比例掺入到球镍中制成复合电极,研究了反应温度和搅拌速度对纳米粉体结构、形貌及其复合电极电化学性能的影响.结果表明:反应温度升高,纳米颗粒粒径增大;搅拌速度提高,粒径减小;复合电极的放电比容量随反应温度和搅拌速度提高先增大后减小,当反应温度为50 ℃、搅拌速度为500 r/min时,相应的复合电极放电比容量最大,达到了263.3 mAh/g,比纯球镍电极放电比容量(239.4 mAh/g)提高了约10%.研究还显示,复合电极的放电比容量与其粉体的压实密度有直接关系,其放电比容量和放电平台均高于纯球镍电极.

关键词: 纳米氢氧化镍 , 反应温度 , 搅拌速度 , 化学沉淀法 , 电化学性能

不同搅拌速度下AZ91D镁合金熔体非枝晶组织的形成机理

杨柳青 , 徐骏 , 刘国钧 ,

材料热处理学报

以AZ91D镁合金为试验材料,采用双螺旋半固态浆料制备装置,研究了在液相线附近施加不同搅拌速度时,镁合金熔体凝固过程中非枝晶组织的形成机理及演变特征。结果表明:搅拌温度为605℃,搅拌速度950 r/min时,坯料组织中初生α-Mg变得细小圆整,主要以球状晶为主,由于强烈的搅拌使得熔体内部温度场与浓度场均匀,有利于晶核生长成球状;搅拌温度为590℃时,在较低的搅拌速度下就可以观察到球状初生α-Mg晶粒,且随着搅拌速度的提高,组织中初生α-Mg数量增多,晶粒逐渐变得细小、圆整,主要由于搅拌速度的增大对球晶的生长起到了抑制作用。

关键词: AZ91D镁合金 , 双螺旋 , 搅拌速度 , 非枝晶组织

棒状介孔SiO2材料长宽调控的研究进展

陈奉娇 , 王春凤 , 张磊 , 徐德兰 , 周国伟

硅酸盐通报

棒状介孔材料的物理化学性质与其长度与宽度有着密切的关系.综述了表面活性剂浓度、搅拌速度、催化剂浓度与种类以及离子强度等因素对棒状介孔SiO2材料长度和宽度的影响,并对其应用前景进行了展望.

关键词: 棒状介孔SiO2 , 调控长宽比 , 搅拌速度 , 离子强度

搅拌速度对介孔二氧化硅形貌的影响

段杨杨 , 王昕 , 高凡

材料开发与应用

本文利用阴离子模板法第一次制得杆状形貌的介孔二氧化硅材料.搅拌速度影响无机硅源的聚合速度及表面活性剂分子、助结构导向剂分子及无机硅源的自组装,从而影响所得样品的形貌.在200 rpm和1000 rpm下分别制得杆状(或手性棒状)和球形的介孔二氧化硅材料.并通过透射电子显微镜(TEM)对其形貌进行了表征.

关键词: 搅拌速度 , 形貌 , 介孔二氧化硅 , 透射电子显微镜

搅拌工艺对SiCp/A356复合材料中SiC颗粒分布及性能的影响

程世伟 , 刘颖耀 , 孟令奇 , 张恒华

上海金属

采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料.利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响.结果表明,在搅拌速度550 r/min、搅拌时间30 min下,制备的SiCp/A356复合材料SiC颗粒分布均匀,孔隙率相对较低,耐磨性好.

关键词: SiCp/A356复合材料 , SiC颗粒 , 半固态搅拌 , 搅拌速度 , 搅拌时间

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