俞晓东
,
傅仁利
,
井敏
,
何洪
,
宋秀峰
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.04.031
随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用.直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术.在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al_2O_3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景.
关键词:
氧化铝陶瓷
,
基板
,
敷接方法
,
润湿性
