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无压浸渗制备梯度Si3N4/Al复合材料

王扬卫 , 王富耻 , 李俊涛 , 于晓东

功能材料

采用Al-Mg合金无压渗入具有梯度孔隙分布的Si3N4多孔预制体,制得大尺寸、梯度Si3N4/Al复合材料;对复合材料的显微组织,相组成,硬度进行了观察和测定,分析了层间铝合金薄层在释放梯度层间应力的作用,并采用SHPB装置对梯度复合材料进行动态压缩试验.试验结果表明梯度复合材料层间结合紧密,硬度从HRA80.5逐层过渡到HRA61.5,主要组成相为Al,Si3N4,AlN和Mg2Si;梯度复合材料在动态压缩过程中表现出较高韧性.

关键词: 无压浸渗 , 梯度复合材料 , 预制体 , Si3N4/Al

无压浸渗制备B4C/Al复合材料工艺的研究现状

于良 , 余新泉 , 邵磊

材料导报

碳化硼(B4C)具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性等优良性能和广阔的应用前景.综述了无压浸渗工艺的国内外研究现状以及顺利完成此工艺的前提.详细归纳总结了采用无压浸渗工艺制备B4C/Al复合材料的各道工序,并展望了其发展方向.

关键词: 碳化硼 , 无压浸渗 , 制备 , 复合材料

无压浸渗SiCp/Al复合材料干摩擦磨损性能研究

吕一中 , 王宝顺 , 崔岩 , 赵会友 , 曲敬信

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.05.012

采用无压浸渗法制备了不同SiC颗粒体积分数以及不同SiC颗粒粒度的Al基复合材料.以硬质合金(80%WC+20%Co)为对摩试样进行了干摩擦试验,研究了颗粒体积分数(15%,25%,35%,45%,55%)、颗粒粒度(110μm,63μm,45μm)以及载荷(196N,392N)对SiCp/Al复合材料干摩擦磨损性能的影响.采用SEM和EDS分析了铝合金基体、复合材料的磨损表面及磨损机理.研究结果表明,颗粒体积分数在15%~35%之间时,复合材料的耐磨性明显优于铝合金基体.载荷为196N时,铝合金的磨损率是15%,25%,35%SiCp(110μm)/Al复合材料的2.16,2.76,2.07倍.SiCp/Al复合材料的磨损率随着颗粒粒度的增加、载荷的减小而降低.SiC颗粒的体积分数对铝基复合材料的磨损率和磨损机制有显著影响:SiC颗粒体积分数存在一个最佳值(25%),此时复合材料的磨损率最小,耐磨性能最好.当体积分数小于25%时,复合材料磨损率随着体积分数的增加而下降,磨损机制以磨粒磨损为主,而当体积分数大于25%时,复合材料磨损率随着体积分数的增加而上升,磨损机制以表层剥落磨损为主,同时伴有磨粒磨损.

关键词: 无压浸渗 , SiCp/Al复合材料 , 摩擦磨损 , 硬质合金

Mg对无压渗透制备Al/SiCp陶瓷基复合材料的影响

徐跃 , 高霖 , 崔崇 , 钱凤

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2011.02.005

本文采用无压浸渗法,研究了Mg对Al/SiC.(SiC体积分数为40%-70%)陶瓷基复合材料制备及组织影响.结果表明,Al浸渗液中添加Mg可以显著提高铝液的浸润性,因为Mg扩散并富集于Al/SiCp界面,通过界面反应促使Al2O3膜的破裂降低界面张力,增加了铝合金液的流动性,而且Mg与骨架孔隙内的气氛反应形成负压,促进无压浸渗的自发进行.

关键词: Al/SiCp陶瓷基复合材料 , 无压浸渗 , 组织 , 致密度 , 机理

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸透反应机理探讨

张少卿 , 崔岩 , 王美炫 , 宋颖刚

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.12.002

为探讨SiCp/Al基复合材料无压浸渗反应机理,利用XPS鉴定了SiC预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构.采用HRTEM研究了SiCp/Al基复合材料的界面结构.结果表明,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在MgO.Al2O3和ZnO诸化合物,没有发现氮的化合物.在SiC相与铝相的界面上仅存在MgAl2O4相,MgAl2O4相几乎连续地包敷在SiC颗粒上.这表明,高温下SiC与熔Al合金接触后,SiC颗粒表面上的SiO2与Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应,从而降低了表面张力,提高了湿润性.促进了自发浸渗.

关键词: 碳化硅 , 铝基复合材料 , 无压浸渗 , 界面反应:微观组织

无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能

谢斌 , 王晓刚

稀有金属材料与工程

采用无压浸渗法制备出了体积分数为55%~70%的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究.XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2(s)+Al(l)+MgO(s)→MgAl2O4(s)+Si(s),提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物A14C3的生成;金相显微分析表明:复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明:浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导(TC)和热膨胀系数(CTE)分别为170.2 W/m.K)和6.64×10-6K-1.

关键词: 热物理性能 , 反应过程 , 无压浸渗 , 电子封装

无压浸渗制备Si3N4/Al复合材料的反应浸渗机理

王扬卫 , 于晓东 , 王富耻 , 马壮 , 康晓鹏

稀有金属材料与工程

采用"中断浸渗"方法获得保留了"浸渗前沿"的样品,应用扫描电子显微镜和X射线能谱分析了浸渗界面上的形貌和成分变化,深入讨论了浸渗界面推进过程中的物理、化学反应过程.采用扫描电镜等微观分析手段观察了复合材料显微形貌,探讨了界面反应机理.研究结果表明:浸渗界面推进过程中熔体中的Mg富集在浸渗前沿的预制体上,并与预制体发生反应;Al/Si3N4界面反应产物AlN相形成"楔形"向Si3N4单元心部推进,细观上呈现含毛细通道的胞状辐射形貌,大量毛细通道确保了Al和Si3N4之间的置换反应持续进行;Al与Si3N4的置换反应产物Si绝大部分溶解在铝镁合金熔体中.

关键词: 无压浸渗 , 复合材料 , Si3N4 , 界面反应 , 浸渗机理

低成本金刚石/铝复合材料的研究

刘永正

材料导报

采用无压浸渗工艺制备出低成本金刚石/铝复合材料,并对复合材料的显微组织、界面及导热性能进行了研究.实验结果表明,采用无压浸渗工艺制备的金刚石/铝复合材料,组织致密,颗粒分布均匀.金刚石/铝复合材料的热导率随着金刚石含量的增加而增加,热导率最高可达298 W/(m· K).

关键词: 复合材料 , 无压浸渗 , 金刚石/铝 , 低成本

无压浸渗制备Si3N4/Al复合材料的工艺与抗弹性能研究

陈海东 , 王扬卫 , 王富耻 , 于晓东

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.01.011

利用铝镁合金无压渗入氮化硅多孔预制体的方法制得致密的富含有氮化铝相的陶瓷金属基复合材料,并分别就热处理温度和浸渗温度对复合材料的显微组织、相组成和显微硬度的影响进行了观察和测定。试验发现浸渗温度越高或热处理温度越高,则复合材料中 AlN相含量越高;弹击试验显示该复合材料的局部效益系数比 LC52提高一倍以上。

关键词: 无压浸渗 , 热处理 , Si3N4/Al复合材料 , 抗弹性能

SiCp/Al复合材料-GCr15钢干摩擦磨损行为研究

吕一中 , 王宝顺 , 崔岩 , 曲敬信

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.03.019

采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料.在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环.采用SEM对铝基复合材料磨损表面及亚表面形貌进行了分析,采用EDX分析了磨损表面及亚表面的元素组成.研究结果表明,铝基复合材料的摩擦系数随着SiC颗粒体积分数的增加而上升,随着载荷的升高而降低,磨损率随着SiC颗粒体积分数的增加而下降.铝基复合材料磨损表面有一层机械混合层,它的出现有利于降低铝基复合材料的磨损率,混合层的厚度随着SiC颗粒体积分数和外加载荷的增加而增加,随着载荷的增加,混合层内出现裂纹并产生剥落.铝基复合材料的磨损机理主要是磨粒磨损、氧化磨损和剥层磨损.

关键词: 无压浸渗 , SiCp/Al , 摩擦磨损 , 机械混合层 , GCr15钢

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