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Fabrication of Porous Si3N4-Lu2Si2O7 Composite Ceramics

Pengfei Zhang Litong Zhang Xiaowei Yin

材料科学技术(英)

To improve the corrosion resistance of porous Si3N4 used in the high temperature environments, which contain water vapor and volatile species, porous Si3N4-Lu2Si2O7 composite ceramics were fabricated by a process of oxidation bonding and pressureless sintering in flowing N2 atmosphere at the temperatures lower than 1550°C. The pores in ceramics were formed by removing the pore-forming agent (phenolic resin). SiO2 derived by the oxidation of Si3N4 at 1250°C in air reacted with Lu2O3 at various sintering temperatures, leading to the formation of Lu2Si2O7 with excellent oxidation and corrosion resistance. The phase composition, microstructure, and mechanical properties of the porous ceramics depended on the sintering temperatures. Si3N4-Lu2Si2O7 composite ceramics with the porosity of 52% and the pore size of 0.2μm were obtained by oxidation bonding at 1250°C for 1 h and pressureless sintering at 1550°C for 2 h using 4 wt pct Lu2O3 additive.

关键词: Porous ceramics , 氮化硅 , 焦硅酸镥 , 无压烧结

高防护系数SiC陶瓷制备技术研究

曹连忠 , 刘国玺 , 燕东明 , 段关文 , 常永威

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.05.013

探讨酚醛树脂作为喷雾造粒的粘结剂和烧结的添加剂对制备无压烧结SiC陶瓷装甲的影响.理化分析结果和实弹测试结果表明,酚醛树脂在烧结过程中起到提供C源的和粘结剂的双重作用.采用该工艺制备的SiC陶瓷平均抗弯强度为460 MPa,平均断裂韧性为4.8 MPa·m1/2,抗底推式模拟穿甲弹最高防护系数达5.6.这表明将性能优异的无压烧结SiC陶瓷装甲应用于武器装备将是今后军工材料重点研究和发展的方向.

关键词: 陶瓷装甲 , 无压烧结 , 喷雾造粒 , 防护系数

凝胶注模成形制备TiAl合金实验研究

王志 , 邵慧萍 , 叶青 , 林涛 , 郭志猛 , 何新波 , 赵勇 , 林均品

稀有金属材料与工程

将凝胶注模成形技术应用于制备钛铝合金中,分别以氢化钛粉和铝粉、钛粉和铝粉为原料,经过低温烧结制成TiAl合金粉,经凝胶注模成形后通过脱胶和高温无压烧结制备了TiAl合金制件.结果表明:钛、铝粉在500℃保温2h,再在600℃保温3h得到TiAl合金粉,氢化钛、铝粉在750℃保温3h得到TiAl合金粉;烧结工艺分别为1450℃保温2h和1400℃保温2h,可以得到致密度不同的制件,它们的致密度分别为91%和96.75%.

关键词: 凝胶注模成形 , 氢化钛粉和钛粉 , 钛铝合金 , 无压烧结

放电等离子烧结合成单相MgAlON材料

张厚兴 , 周宁生 , 孙加林 , 张静宇 , 薛文东 , 洪彦若

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.03.002

以氮化铝、富铝镁铝尖晶石和氧化铝为原料,用放电等离子烧结(SPS)技术合成了单相MgAlON,研究了其显微结构,并与用传统的无压烧结(PLS)技术制备的单相MgAlON材料在显微结构和断裂行为上做了比较.结果表明:用SPS法在1700℃保温1 min的条件下合成出的单相MgAlON材料,显微结构比用PLS法合成的更加均匀致密,且晶粒细小;前者的断裂模式主要是穿晶断裂,后者的断裂模式则主要是沿晶断裂.

关键词: MgAlON材料 , 放电等离子烧结 , 无压烧结 , 显微结构 , 断裂

包裹Yb_2O_3的ZrB_2-SiC复合材料无压烧结

冯超 , 朱时珍 , 徐强

稀有金属材料与工程

采用沉淀法制备了表面包裹Yb_2O_3的ZrB_2-SiC-Yb_2O_3复合粉体(不同含量的Yb_2O_3作为烧结助剂),并在1900℃无压烧结制备了ZrB_2-SiC-Yb_2O_3复合材料.研究Yb_2O_3添加量对复合材料致密化和性能的影响.结果表明,Yb_2O_3的添加在促进ZrB_2-SiC烧结致密的同时,也提高了ZrB2-SiC复合材料的力学性能.添加10% Yb_2O_3(质量分数, 下同)的ZrB_2-SiC复合材料的相对密度为89%,抗弯曲强度为158 MPa,断裂韧性为2.95 MPa·m~(1/2).

关键词: 超高温陶瓷 , ZrB_2-SiC , Yb_2O_3 , 无压烧结 , 力学性能

一种制备Ni/Al2O3复合陶瓷的新方法

臧丽坤 , 陈运法 , 吴镇江 , 谢裕生

功能材料

借助异相成核技术,在镍粒子表面包覆氢氧化铝,经烧结制备得到了Ni/Al2O3复合粒子.以所得复合粒子为原料,采用凝胶注模成型工艺和在石墨保护下的无压烧结过程,得到了致密复合陶瓷(相对密度>95%).实验表明:可以将有机凝胶铸模成型用于陶瓷-金属复合材料的制备,更进一步地避免了成本较高的热压烧结技术.

关键词: , 氧化铝 , Ni/Al2O3复合陶瓷 , 凝胶注模成型 , 无压烧结

石英玻璃的析晶行为研究

刘春凤 , 贾德昌 , 周玉 , 高峰 , 陈维思

稀有金属材料与工程

分别对石英玻璃粉末和块体进行高温热处理,对粉末的冷等静压坯体进行无压烧结,采用X射线衍射(XRD),电子探针显微分析(EPMA)和透射电子显微分析(TEM)等实验手段,研究了热处理温度及烧结温度对石英玻璃析晶行为的影响.结果表明,石英玻璃的析晶产物均为低温方石英.在析晶过程中,随着热处理温度的升高,石英玻璃粉末和块体的析晶量在一定的温度范围(分别为1400℃~1550℃,1350℃~1500℃)内急剧增加,到1575℃和1525℃时,析晶量达到最大;此后,随着热处理温度的升高,析晶量下降.随着无压烧结温度的升高,冷等静压坯体的析晶量逐渐增加.石英玻璃的析晶初始温度较低.石英玻璃粉末在1150℃保温30 min就已析出晶体,而块体石英玻璃在1200℃保温时才有少量晶体生成.对于无压烧结的坯体,1400℃才可以看到少量析晶.从析晶量上看,石英玻璃粉末的析晶量要高于块体,表明粉末的析晶能力高于块状石英玻璃.无压烧结的坯体,析晶量较低,到1500℃才有明显的析晶(约为15.28%),1600℃时,析晶量较高(70.49%),此时的方石英很大,看不到完整的晶界.

关键词: 石英玻璃 , 析晶 , 低温方石英 , 热处理 , 无压烧结

SiC耐磨材料制备的研究进展

侯永改 , 张国锋 , 李文凤

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.03.016

综合评述了国内外SiC耐磨材料诸多制备方法的现状和进展,并指出无压烧结和反应烧结是目前SiC耐磨材料工业化制备最可行的方法.反应烧结法制备SiC耐磨材料工艺比较简单,可以适合多种规格、形状的产品制备,产品的密度比较大,而且由于制备时SiC的取向排列,使SiC材料在使用过程中的自润滑性能好,耐磨性好;无压烧结法通过添加不同的烧结助剂,可以在较低温度(约1 850 ℃)下制备高密度SiC耐磨材料,而且通过今后对复合稀土氧化物烧结助剂的研究,还有望进一步降低SiC耐磨材料的制备温度.

关键词: 碳化硅 , 耐磨材料 , 无压烧结 , 反应烧结

无压烧结硼化锆基ZrB2-SiC复相陶瓷的结构与性能

周长灵 , 程之强 , 王英姿 , 高冬云 , 孙成功 , 陈达谦

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.02.004

以钇铝石榴石-YAG为烧结助剂,通过无压烧结制备了ZrB2-SiC复相陶瓷.研究了烧结助剂含量对烧结材料力学性能和显微结构的影响,材料的显微结构由扫描电镜SEM及其能谱分析EDS测定.研究结果表明,烧结助剂(YAG)和原料中的杂质形成玻璃相填充在晶界上,显著促进了硼化锆基ZrB2-SiC复相陶瓷的致密化.

关键词: 无压烧结 , ZrB2-SiC , 力学性能 , 结构

无压烧结制备AlON透明陶瓷的性能表征

雷景轩 , 施鹰 , 石坚波 , 李雪

人工晶体学报

以纳米氧化铝粉和微米C粉为原料,通过碳热还原法合成AlON粉体,经无压烧结制备了AlON透明陶瓷,并对其微观组织、力学、热学和光学等性能进行了表征.结果表明:1875℃×24 h条件下无压烧结制备了平均晶粒尺寸为110 ~120 μm的AlON透明陶瓷,其室温抗弯强度为(275±25) MPa,室温比热容和导热系数分别为0.781 J/(g·K)和12.3 W/(m·K),该样品(1 mm厚)在1000 ~ 5000 nm波长范围内的直线透过率在80%左右,在3.93μm波长处光学透过率最高可达83.7%.

关键词: AlON , 无压烧结 , 抗弯强度 , 导热系数

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