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TiC/Cu金属陶瓷复合材料的研究

王铁军 , 熊宁 , 秦思贵 , 刘国辉

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.011

通过高温烧结TiC瓷骨架,金属Cu熔体真空无压自浸渗,制备出高致密度(>98%理论密度)的TiC-40%Cu(质量分数)金属陶瓷复合材料.对材料微观结构分析表明,在复合材料中TiC形成了连续的骨架结构,金属Cu填充到TiC骨架的孔隙中.材料的高温烧蚀试验结果表明,TiC/Cu复合材料在烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,抗烧蚀性能与W/Cu材料相近,抗热震性比W/Cu材料差.TiC/Cu复合材料作为耐高温、抗烧蚀材料有实际应用前景.

关键词: TiC/Cu , 复合材料 , 无压自浸渗 , 抗烧蚀 , 抗热震

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