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镍钛形状记忆合金线材无模拉拔成形过程的电磁场和温度场模拟

刘雪峰 , 何勇 , 毕重武 , 谢建新

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.037

无模拉拔成形过程的电磁场和温度场数值模拟对于正确制定加工工艺, 精确控制线材质量十分重要.利用ANSYS有限元软件, 对镍钛形状记忆合金线材无模拉拔成形过程的电磁场和温度场进行了数值模拟, 获得了镍钛形状记忆合金线材无模拉拔成形时的电磁场和温度场信息, 并进行了讨论.提出了较合理的镍钛形状记忆合金线材无模拉拔成形工艺参数范围: 电流频率59~61 kHz、电流密度(2.95~3.05)×107 A·m-2、冷却水与感应加热线圈之间的距离19~22 mm、冷却水流量22~26 ml·s-1.

关键词: 镍钛形状记忆合金 , 无模拉拔 , 电磁场 , 温度场 , 有限元分析

无模拉拔不锈钢锥形管高温氧化及氧化膜化学去除工艺

毛浩恩 , 刘雪峰 , 彭彬 , 秦芳 , 谢建新

材料热处理学报

以304不锈钢锥形管为例,分析了无模拉拔锥形管表面氧化膜影响因素及厚度分布规律,研究了酸洗温度、酸洗速度等工艺参数对化学去除氧化膜过程的影响.结果表明,无模拉拔304不锈钢锥形管表面氧化膜厚度随着变形程度、锥形管的长度、感应加热温度、冷热源距离的增大而增大,并且随进料速度的减小而增大;在组成为98%H2SO4(80~100mL·L-1)、NaNO3(40~50 g·L-1)、NaCl(10~20 g·L-1)、乌洛托品(3~5 g·L-1)的酸洗溶液中,酸洗温度70~80℃的条件下,为了确保锥形管表面氧化膜全部去除,又不产生过酸洗现象,采用变速的方法将锥形管从酸洗槽拉出,可获得良好的表面氧化膜去除效果.

关键词: 无模拉拔 , 锥形管 , 氧化膜 , 化学去除

钨合金丝材无模拉拔成形温度场及流动应力梯度

王忠堂 , 张士宏 , 齐广霞

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.02.005

简述了目前钨合金丝材加工技术特点及变形过程存在的技术问题,分析了采用无模拉拔成形技术加工钨合金丝材的可行性及变形机制.通过实验研究,确定了钨合金丝材无模拉拔成形的温度场模型和流动应力模型,确定了钨合金丝材无模拉拔成形变形区温度梯度及流动应力梯度.研究结果表明,钨合金丝材尤模托拔成形时,当Z≤ZM时变形区温度场沿轴向呈线性分布;当ZZM时变形区温度场沿轴向呈非线性分布,温度梯度沿轴向呈线性分布;变形区流动应力场沿轴向接近线性分布,流动应力梯度接近于常数.

关键词: 无模拉拔 , 钨合金丝材 , 温度场 , 流动应力梯度

连续柱状晶CuAlNi合金无模拉拔过程中的组织性能演变

王祯 , 刘雪峰 , 谢建新

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00187

在进料速率0.5mm/s,冷热源距离15mm保持不变,拉拔速率0.8-1.1mm/s,变形温度650-900℃的条件下,对连续柱状晶组织Cu-14.0%Al-3.8%Ni(质量分数)合金线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与合金显微组织和力学性能的关系,并对变形后合金组织性能演变的机理进行了探讨.结果表明:平直晶界连续柱状晶合金线材经无模拉拔变形后,可形成平直晶界和锯齿状晶界连续柱状晶、不完全动态再结晶和完全动态再结晶4种微观组织.在变形温度650℃,拉拔速率0.8-0.9mm/s的范围内,变形后合金仍然保持平直晶界连续柱状晶组织;随着变形温度和拉拔速率的提高,连续柱状晶的平直晶界向锯齿状晶界转变.当拉拔速率为0.9mm/s,变形温度上升至850℃时,合金呈现出明显的不完全动态再结晶的组织特征,即原始柱状晶粒沿变形方向拉长变细,在部分锯齿状晶界处有细小的动态再结晶晶粒产生;继续升高温度至900℃,合金发生完全动态再结晶,大量等轴、尺寸较大的动态再结晶晶粒完全取代了变形的柱状晶粒.拉拔变形后合金线材的抗拉强度随着变形温度的升高先小幅度增加然后显著降低,而伸长率则单调降低.

关键词: Cu-Al-Ni合金 , 连续柱状晶 , 无模拉拔 , 动态再结晶 , 组织性能

硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系

王祯 , 刘雪峰 , 何勇 , 谢建新

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.05.012

在进料速度0.5mm·s-1、拉拔速度0.67~1.00mm·s-1、加热温度600~800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系.结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小.无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢.无模拉拔成形过程中QSi3 1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程.

关键词: 硅青铜 , 无模拉拔 , 组织性能

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