沈强
,
向会英
,
李美娟
,
罗国强
,
王仪宇
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体.在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度.焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂.我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体.
关键词:
扩散焊接
,
Ag中间层
,
显微组织
,
力学性能
,
TC4钛合金
,
无氧铜
贾庆功
,
杨金祥
,
任源
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.02.025
对无氧铜包壳管内表面酸洗进行了探究,在研究管内表面洁净情况的充要条件及流束速度分布的基础上,提出了洗效好、工效高、工艺适应性强、环境优、循环用液、自动清洗机组的基本形式,研制成功铜管内表面流动清洗设备.改善了无氧铜管道清洗工艺,提高了工作效率和清洗效果,减少了环境污染与材料浪费,且有助于推进管道的自动化清洗进程.
关键词:
无氧铜
,
管道清洗
,
流动酸洗
,
紊流
,
管道干燥
苏小鹏
,
罗国强
,
沈强
,
曾浩
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
对钛合金(TC4)与无氧纯铜(OFC)异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/OFC焊接接头.测最其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为:焊接温度800℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa.在TC4/OFC焊接接头的界面上形成了元素成分逐渐变化的互扩散层.由元素分析和断口的XRD分析结果可以看出,界面处生成的物相有Cu3Ti2、Cu4Ti3、CuTi、Cu4Ti等金属间化合物,断口的形貌表明接头断裂主要发生在接头的金属间化合物弱结合处,结合处的孔洞与铜钛金属间化合物的种类,厚度决定了TC4/OFC直接扩散焊接接头的强度.
关键词:
TC4
,
无氧铜
,
金属间化合物
,
扩散焊接
邓康
,
任忠鸣
,
雷作胜
,
李伟轩
,
钱俏鹂
,
徐明
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.02.026
提出一种在国内企业现有装备基础上生产高性能无氧铜的电磁脱氧-电磁连铸的方法,并完成工业试验和批量生产.结果显示,采用多级电磁搅拌方式,可实现大尺度、高性能无氧铜材料的非真空、低成本、连续性生产,并在材料组织和物理、机械性能方面优于目前生产的同类材料.电磁搅拌系统及工艺的优化是实现铜液脱氧的关键.连铸电磁场、结晶器、电磁参数与铸造工艺的匹配和优化,对铸坯组织、性能、质量有重要影响.
关键词:
无氧铜
,
电磁脱氧
,
电磁搅拌
,
电磁连铸
常开朋
,
程文娟
,
江锦春
,
张阳
,
朱鹤孙
,
沈德忠
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2003.04.020
本文采用高纯无氧铜(Cu)片作为基片,用自行设计的微波等离子体化学气相沉积系统,制备出了高质量多晶金刚石膜.用场发射扫描电子显微镜(SEM)、Raman散射谱和X射线衍射谱(XRD)对制备的金刚石膜进行了表征与分析,其结果证明金刚石膜具有较优的质量.
关键词:
金刚石薄膜
,
无氧铜
,
微波等离子体化学气相沉积
王军丽
,
史庆南
,
王剑华
,
陈明昕
,
王效琪
,
郑巍黎
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.02.027
主要对不同条件下叠轧并退火处理的无氧铜试样进行扫描背散射电子衍射(EBSD)分析.EBSD反极图表明, 试样内晶粒分布比较均匀, 晶体学择优取向不是特别明显, 但在局部仍存在微小的取向; EBSD晶粒图分析表明低道次叠轧后材料局部出现细小晶粒和小区域小角度晶界; 晶粒度图表明低道次叠轧后大晶粒和小晶粒并存.结果表明利用叠轧法制备超细晶材料可以达到一定的细化目的.
关键词:
叠轧
,
EBSD
,
无氧铜
徐玉松
,
焦雅丽
,
林娜娜
机械工程材料
针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740～940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊接接头进行研究.结果表明:随着扩散焊温度升高和保温时间延长,无中间层无氧铜带材扩散焊接头的拉剪力增大；表面硬度随扩散焊温度的升高而下降,电导率随扩散焊温度的上升而略有提高；预置钎料中间层焊接接头的拉剪力最高,其结合界面间的连接属于钎焊连接.
关键词:
软导体
,
无氧铜
,
扩散焊
周安林
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.037
目的 通过无氧铜特定清洗液的溶液配方实验、腐蚀机制测定以及清洗液浓度表征,为实现无氧铜稳定清洗提出技术方案.方法 采用铬酐和浓硫酸互配进行溶液配方实验并采用扫描电镜形貌和腐蚀速率对结果进行对比分析;采用电化学循环伏安法研究了铜浓度对腐蚀速率的影响;采用EDTA络合滴定法测定铜浓度和氧化还原滴定法测定六价铬浓度进行了分析.结果 60~80 g/L铬酐+40~60 mL/L硫酸+余量水的溶液清洗可以获得均一稳定的表面,其中铬酐发挥着氧化剂的作用,硫酸发挥着调整酸度的作用;适当的铜离子浓度对化学反应有促进作用,随着铜离子质量浓度增大至5 g/L以上,腐蚀动力减缓,腐蚀速率减慢.结论 提出了无氧铜稳定清洗的合适浓度,得出了腐蚀机制及溶液特性的具体结果.
关键词:
无氧铜
,
循环伏安
,
滴定
