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肉桂酸：解脱电镀的“两死”困境

电镀在发挥巨大作用的同时，也严重危害着国民的健康、破坏着周围环境。特别是在整个电镀行业中占比达45％～50％的镀锌工艺，无论是有氰镀锌还是无氰（主要是氯化钠）镀锌，都存在着严重的环境问题，以至到2008年国家不得不执行“电镀污染排放新标准”。

关键词: 电镀行业 , 肉桂酸 , 镀锌工艺 , 周围环境 , 环境问题 , 污染排放 , 氯化钠 , 无氰

无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

万小波 , 周兰 , 肖江

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.

关键词: 惯性约束聚变 , 空腔靶 , 无氰 , 脉冲电镀 , 镀金 , 占空比 , 原子力显微镜 , 金腔

钢铁基体上中性无氰镀铜

王瑞祥

电镀与涂饰

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 无氰 , 配位剂 , 深镀能力 , 烘烤试验 , 弯曲试验 , 结合力

通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.

关键词: 铁 , 电镀铜 , 无氰 , 羟基乙又二膦酸 , 开路电位 , 极化曲线 , 结合力

无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究

温青 , 邓正平 , 高中平

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.11.012

借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺.讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响.对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较.结果表明,这两种工艺性能相当.采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好.提出了该工艺镀液的维护与注意事项.该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀.

关键词: 镀铜 , 无氰 , 碱性 , 沉积速度 , 分散能力 , 覆盖能力 , 结合力

锌压铸件镀无氰碱铜失败原因分析及改进第二部分——改进实验

袁诗璞 , 支国富 , 袁林春

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.10.006

试验开发了一种以硝酸盐为主盐的无氰碱铜电镀工艺,用于锌压铸件电镀.该工艺的最佳配方和工艺条件为:40～45 g/L硝酸铜,80～85 g/L酒石酸钾钠,20～30 g/L硝酸钾,10～15 g/L氯化铵,30～35 mL/L三乙醇胺,0.02～0.06 mL/L PN, 8～40 ℃,电流密度1～6 A/dm2,pH 7.5.该工艺采用添加硝酸钾补充阴极还原消耗的NO3-,能实现宽温度、宽电流密度范围电镀.同时试验了一种破络沉淀铜的方法处理无氰络合物镀铜废水.

关键词: 电镀 , 无氰 , 碱性镀铜 , 锌压铸件 , 废水处理

无氰电镀22K金工艺研究

梁成浩 , 郭承忠

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.10.007

采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.

关键词: 无氰 , 电镀 , 金合金 , 22K金 , 工艺