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一种无氰碱性光亮镀铜新工艺

宋文超 , 李玉梁 , 左正忠 , 熊剑锋 , 胡哲

材料保护

为了解决无氰碱性镀铜存在的镀液不稳定、抗杂质能力弱、与工件间结合力差以及镀液排放的废水中含有磷或有机膦等问题,推出了一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺:以柠檬酸(C6H8O7)为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺(C4H5O2N)为Cu2+的辅助配位剂;使用了超分子化学物质葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽试验、Hull Cell试验、阴极极化曲线、机械弯曲、锉刀等方法考察了电镀效果.结果表明:镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70% ~ 85%、深镀能力为100%的光亮、均匀、结合力好的铜镀层;推荐的溶液组成和操作条件为25~30 g/L CuSO4·5H2O,75~90 g/LC6H8O7,8~10 g/L C4H5O2N,2~5 g/L KNaC4H4O6·4H20,25 ~30 g/L H3BO3,90 ~ 120 g/L KOH,0.01 ~0.05mg/L化学置换铜抑制剂CB-n,8~ 20 mL/L光亮剂,pH值9.0 ~11.0,Jc=0.2~ 3.0 A/dm2,温度45~55℃,阳极为纯铜.

关键词: 镀铜 , 无氰碱性溶液 , 柠檬酸 , 丁二酰亚胺 , 葫芦脲 , 光亮剂

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