欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(6)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

陈阵 , 郭忠诚 , 周卫铭 , 武剑 , 王永银

电镀与涂饰

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺.通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响.确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 10~20 g/L,C6H5O7K3·H2O25~40 g/L,KNO34 g/L,配合比2.5,pH 11~13,温度50~70℃,电流密度0.5~3.5 A/dm2.该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 乙二胺四乙酸 , 极化曲线 , 结合力

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二)

袁诗璞

电镀与涂饰

总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性.介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用.评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 杂质 , 锌压铸件 , 滚镀 , 羟基乙叉二膦酸 , 一价铜

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

钟洪胜 , 于欣伟 , 赵国鹏 , 袁国伟

电镀与涂饰

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺.用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响.确定了最佳工艺条件为:乙二胺55 g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G 33 g/L.最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上.中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格.在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 乙二胺 , 配位剂 , 极化曲线 , 电化学阻抗谱

钢铁基体上碱性无氰镀铜

王瑞祥

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.004

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方.介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较.测试了电流效率、镀层的受热性和结合力.提出了工艺流程中需要注意的问题.结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好.

关键词: 钢铁基体 , 无氰碱性镀铜

无氰高密度镀铜工艺及其在汽车轮毂中的应用

詹益腾 , 田志斌 , 谢丽虹 , 谢祥云 , 曾涛 , 陈发行

材料保护

无氰碱性镀铜技术已发展多年,终因镀液不稳定、预镀层结合力不稳定等问题而不能大规模生产应用.采用无氰高密度镀铜工艺制备了SF-8639无氰高密度铜镀层,对镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力、沉积速度以及镀层的结合力、韧性、孔隙率进行了测试,并和国外同类技术及常用的电镀预镀工艺(氰化预镀铜、预镀哑镍)进行对比.结果表明:本工艺镀液稳定,容易控制,分散能力和覆盖能力超过氰化预镀铜;镀液和镀层各项性能达到或超过进口同类无氰碱铜;镀层致密,孔隙率比进口同类无氰碱铜低,结合力好,适用于铝合金轮毂沉锌后的预镀;本工艺在实际生产中已得到了很好的应用,具有良好的发展前景.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 高密度 , 铝合金 , 镀层性能 , 轮毂

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

詹益腾 , 上官文龙 , 田志斌 , 陈维速 , 王凯

电镀与涂饰

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果.与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用.通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的.最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 预镀 , 清洁生产

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词