毕晨
,
刘定富
,
曾庆雨
,
荣恒
电镀与涂饰
分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.
关键词:
无氰镀铜
,
丁二酰亚胺
,
配位剂
,
光泽度
,
槽电压
,
电流效率
,
电流密度
袁诗璞
电镀与涂饰
分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
浸镀
,
配位剂:活化
,
预浸
范小玲
,
谢金平
,
黄崴
,
曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
杨防祖
,
宋维宝
,
黄令
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.06.001
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
铁基体
,
酒石酸盐
,
电位活化
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.020
研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分(主盐、导电盐、辅助络合剂)浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值.研究结果表明:增大络合比、降低Cu2+浓度、增大硝酸钾浓度以及加入较高浓度的酒石酸钾钠均可增大阴极极化,pH值在工艺范围内对极化没有明显影响.
关键词:
无氰镀铜
,
碱性
,
极化曲线
,
镀液性能
蒋义锋
,
陈明辉
,
杨防祖
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题.镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 25.0 g/L,C6H5O7K3·H2O0.2 mol/L,辅助配位剂0.05 mol/L,稳定剂0.2 mol/L,活化剂0.02 mol/L,H3BO3 30g/L,KOH 20 g/L,添加剂10 mL/L,温度45℃,pH 8.8～9.2,电流密度1.0～1.5 A/dm2,阳极为电解铜.在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用.通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力.结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90％,镀液的抗杂质性能优良.本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜.经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格.
关键词:
钢铁
,
无氰镀铜
,
工艺
,
赫尔槽试验
,
应用
陈高
,
杨志强
,
刘烈炜
,
彭庆军
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.06.008
为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14 g/L铜,150～200 g/L柠檬酸盐,60～80 g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40 ℃,电流密度0.1～2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5～2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.
关键词:
无氰镀铜
,
置换镀层
,
结合力
,
工艺
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
添加剂
,
镀液
,
镀层
,
性能
