张京迪
,
刘峥
,
周英智
材料保护
为了节省贵金属,采用无钯活化处理涤纶织物后化学镀铁镍合金,制备的铁镍合金/涤纶织物复合材料兼具金属和纺织品的性能.探讨了镀液中主盐比例、pH值、硼酸浓度对化学镀铁镍合金镀速、镀层成分及表面微观形貌的影响,并利用SEM,EDS,XRD对最优条件下制备的复合材料镀层的表面形貌、成分和相结构进行了表征.结果表明:主盐摩尔比[CNI2+/(CNi2++CFe2+)]对镀层中P含量影响较大,当其小于0.6时,镀层中P含量约为1%;硼酸浓度增大明显有利于镀层中Fe含量的升高;pH>9.5,硼酸浓度大于0.3 mol/,L时,才能获得平整、均匀的镀层;镀层主成分为Ni元素,含量为81.42%,Fe含量为16.99%,P含量仅1.59%;镀层为晶态FeNi3和非晶态FeNi3,Ni3P合金的混晶结构.
关键词:
化学镀
,
无钯活化
,
铁镍合金
,
涤纶织物
,
镀层形貌
,
成分
,
相结构
孙硕
,
洪文英
,
石维
材料保护
研制不使用金属钯活化的化学镀镍工艺能节约生产成本,取代硼氢化钠及甲醇活化工艺,有利于环保.为此,对ABS塑料表面化学镀镍提出了一种无钯活化工艺,即以NaH2PO2·H2O为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.通过正交试验确定了ABS塑料表面化学活化的最佳工艺条件:60.00g/L NaH2PO2·H2O,0.02g/L NiSO4·6H2O,pH=10,温度75℃,时间60min.采用SEM等手段对镀层的形貌、结构进行了表征.结果表明,使用次磷酸钠可以在塑料表面制取活性镍,进而有利于化学镀镍.
关键词:
化学镀镍
,
无钯活化
,
ABS塑料
,
次磷酸钠
,
正交试验
邵谦
,
杨玉香
,
葛圣松
,
郑衡
功能材料
空心玻璃微珠表面进行金属化处理后, 可以作为复合导电填料用于制备电磁屏蔽材料或吸波材料.采用无钯活化工艺在空心玻璃微珠表面实施了化学镀镍磷合金, 对影响镀速和镀液稳定性的因素进行了讨论,并利用环境扫描电子显微镜、X射线能量色散谱仪和X射线衍射对施镀前后空心玻璃微珠的表观形貌、成分和晶形变化进行了表征.结果表明,利用无钯活化法可以得到均匀的非晶态的镍磷合金镀层, 镀层光亮、包覆完整.还对空心玻璃微珠表面化学镀镍活化机理进行了分析.
关键词:
空心玻璃微珠
,
化学镀
,
无钯活化
,
活化机理
罗小萍
,
吕春翔
,
张敏刚
,
康丽
电镀与涂饰
在碳纤维表面沉积了无钯化学镀Ni-P合金层,通过SEM、XPS、XRD和DSC等分析了Ni-P合金镀层的性能,用Weibull理论分析了Ni-P镀层对碳纤维单丝抗拉强度的影响.结果表明:用无钯化学镀的方法得到的Ni-P合金镀层均匀,结合强度高,耐氧化性好.当镀层厚度为0.15μm时,抗拉强度达到最大值3.11 GPa,是未镀的1.1倍.
关键词:
碳纤维
,
化学镀
,
镍-磷合金
,
无钯活化
,
抗拉强度
蒋利民
,
眭俊
,
霍盛
,
王洋
,
杜裕杰
材料保护
单晶硅表面局部金属化可用于一些特殊的技术领域,为了寻找成本低且环保的化学镀镍无钯活化工艺,以AgNO3为活化剂,加上适当的复合添加剂对单晶硅进行化学镀镍前活化处理.通过扫描电镜、耐蚀性试验及相关检测标准,研究了AgNO3浓度、活化时间、活化温度对镀层沉积速率、覆盖率和镀层光亮度、结合力及耐蚀性的影响.结果表明:当AgNO3浓度为3.5 ～7.5 g/L,温度为40～ 50℃,活化时间为12 ～20 min时,镀层沉积速率和覆盖率较好,镀层表面均匀、光亮、结合力强、耐蚀性好；该活化工艺及其制备的局部镍镀层能够很好地应用于多孔硅的制备.
关键词:
无钯活化
,
AgNO3
,
单晶硅
,
化学镀镍
,
局部金属化
,
镀层性能
翁星星
,
胡小芳
电镀与涂饰
以NaBH4为还原剂,KH.550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍.研究了偶联剂、NaBH.和NaOH含量对镀层覆盖率的影响.结果表明:以镍取代钯活化的方法可行.无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得镀层致密,平整光亮,结合牢固.
关键词:
ABS塑料
,
化学镀
,
无钯活化
,
偶联作用
郭锋
,
尹建代
,
李鹏飞
表面技术
通过差热分析、扫描电镜观察等手段,对镁合金微弧氧化层化学镀镍的镍盐活化工艺进行了研究,并与钯盐活化的效果进行了对比.结果表明:用镍盐对镁合金微弧氧化陶瓷层进行化学镀镍的活化是可行的,活化需要通过活化液室温浸泡和热还原两个步骤完成,活化液配方和热还原工艺是影响活化效果的重要因素;与钯盐活化相比,镍盐活化后化学镀镍的镀速低,最终形成的镀层厚度小,但有利于保持化学镀液在施镀过程中的稳定性.
关键词:
镁合金
,
陶瓷层
,
化学镀镍
,
无钯活化
刘峥
,
肖顺华
,
林原斌
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.11.009
提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.
关键词:
ABS塑料
,
化学镀镍
,
无钯活化
,
均匀设计
邹忠利
,
耿桂宏
电镀与涂饰
采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化.通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6 ～ 30.0 g/L,硼氢化钠0.4～4.0g/L,温度10～30℃,时间1～40 min.采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100％,后续化学镀镍-磷合金层均匀,为非晶态.
关键词:
碳化硅粉体
,
化学镀镍
,
无钯活化
,
乙酸镍
