郭宏伟
,
刘新年
,
赵彦钊
,
高档妮
材料导报
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.
关键词:
低熔封接玻璃
,
焊接材料
,
填料
,
无铅化
,
磷酸盐
陈培
材料科学与工程学报
选择P2O5-B2O3-ZnO-SnO(PBZS)低熔玻璃体系,利用Raman光谱、差热分析(DTA)和热膨胀仪等研究玻璃中SnO/ZnO比对玻璃结构和性能的影响,分析了该体系玻璃特征温度(Tg及Tf)、热膨胀系数(α)、体积电阻率(Rv)及其变化规律.结果表明:在该体系中,随着SnO/ZnO比的上升,玻璃Raman光谱特征峰1080cm-1和775cm-1都向低波数漂移,形成无定形的BPO4和ZnSn2(PO4)2聚合体;玻璃的特征温度先上升后下降,膨胀系数先下降后上升,在SnO/ZnO等于1.25附近出现极值;玻璃的电阻率随着温度的上升快速下降,但在250℃时,基本上只与温度有关,而与SnO/ZnO比无关.
关键词:
P2O5 玻璃
,
低熔点玻璃
,
无铅化
,
热物性
董坤
,
李德良
,
吴赣红
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.005
为了研究出一种优良的无铅化学镀镍稳定剂,以传统的化学镀镍基础配方为前提,选择Na2S2O3、S1(一种含硫有机物)、CuSO4和苯并三氮唑作为稳定剂,比较了其对镀液的稳定性能、镀速和镀层性能等影响.结果表明:S1作为化学镀镍液的稳定剂,不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层性能优异.
关键词:
化学镀镍
,
无铅化
,
稳定剂
,
沉积速度
白进伟
材料导报
综述了低熔封接玻璃的组成特点,给出了大量低熔玻璃组成实例.指出了低熔封接玻璃的封接低温化和无铅化发展方向,磷酸盐玻璃是首选组成之一.新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用.
关键词:
低熔封接玻璃
,
组成
,
无铅化
,
封接低温化
卢维奇
,
李琼芳
功能材料
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
关键词:
免清洗焊膏
,
Sn-Ag系列焊膏
,
无铅化
,
SMT
刘月
,
丁运虎
,
毛祖国
,
黄兴林
,
王柱元
,
黄朝志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
关键词:
电子组装
,
免清洗助焊剂
,
无铅化
,
无VOC
,
活化剂
蒲永平
,
王瑾菲
,
杨文虎
,
杨公安
材料导报
在目前的材料生产中,大量的无机非金属材料都含有铅.随着社会对环境保护和人类健康意识的加强,环境友好型高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围内材料产业可持续发展的趋势.综述了铅在目前日常生活中的应用和危害以及无机非金属材料无铅化的研究进展.指出在尖端科技、军事领域产品的开发中,目前其它元素是无法完全替代铅的,而在民用生产中,完全可用铋、锡及其它元素去取代铅,开发无铅材料产品.
关键词:
无机非金属材料
,
无铅化
,
研究进展
