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原词结果 | 译词结果

银电子浆料用无铅玻璃的研制

赵玲 , 田相亮 , 熊庆丰 , 黄富春 , 樊明娜

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001

研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.

关键词: 无铅玻璃 , 电子浆料 , 软化温度 , 电性能

钛及钛合金封接用无铅玻璃的制备及封接性能初探

李赞 , 朱训 , 冯生

钛工业进展

为满足工业生产对无铅封接玻璃的需求,研制了一种用于钛及钛合金封接的铋酸盐系玻璃.测试了该铋酸盐玻璃的膨胀系数及润湿角,考察了其与TA1纯钛、TC4钛合金的封接效果.结果表明,所制备的铋酸盐玻璃的线性膨胀系数为8.96×10-6K-1,可与TA1、TC4实现匹配封接.此外,该铋酸盐玻璃具有良好的润湿性,在大气气氛下封接件的强度达1 730 N,高于惰性气体保护下封接件的强度.最后提出了今后将进一步优化和改进铋酸盐玻璃配方,降低封接温度,优化封接工艺,提高封接件的可靠性.

关键词: 钛及钛合金 , 无铅玻璃 , 铋酸盐系玻璃 , 封接工艺

无铅玻璃研制的进展

王承遇 , 庞世红 , 陶瑛

材料导报

阐述了无铅玻璃包括晶质玻璃、电子玻璃、电真空玻璃、焊料玻璃、微晶玻璃焊料的成分、性质、制造过程,指出目前存在的问题和今后发展的方向.

关键词: 无铅玻璃 , 晶质玻璃 , 电子玻璃 , 电真空玻璃 , 焊料玻璃

电真空玻璃的研究现状及进展

肖卓豪 , 卢安贤 , 李岐新 , 杨东峰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.01.019

电真空玻璃是制造电真空器件的主要材料之一,它广泛应用于真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术、电光源、高能物理等方面,在宇航、能源、汽车及化学工业等领域发挥着越来越重要的作用.本文对电真空玻璃的性能及组成与制备工艺作了较为详细的介绍,预测了电真空玻璃的发展方向.

关键词: 封接工艺 , 理化性能 , 电真空玻璃 , 无铅玻璃

Te-Bi玻璃对晶体硅太阳能电池正银电极性能的影响

付明 , 程思国 , 王玥 , 周洪 , 范琳

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150554

正银浆料是晶体硅太阳能电池金属化的关键材料,环保型浆料是正银电极的主要发展方向之一.通过正交实验方法,研究了不同配方和组分的Te-Bi玻璃对正银电极性能的影响.用TGA-DSC分析了Te-Bi玻璃和正银浆料的热处理特性,用SEM分析了Ag-Si界面处银微晶的分布和大小,利用隧道电流模型分析了玻璃对正银电极性能的影响规律.结果表明:TeO2含量45wt％,Bi2O3含量36wt％的Z7玻璃,其Tg为379.07℃,对应的正银浆料在612.8℃出现吸热反应,同时发生失重(-0.16％),制作的多晶硅电池效率达到16.87％,电极的附着力达到4.35 N.

关键词: 晶体硅太阳能电池 , 无铅玻璃 , 正银电极 , 电池性能

等离子体显示器用介质浆料

罗世永 , 李宏彦 , 吕艳英 , 孙正海

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2003.06.013

介绍了用于制作等离子体显示屏前基板上透明介电质层、后基板上白色介电质层和障壁的系列介质浆料的组成、性能要求.目前浆料中使用的铅玻璃将由无铅玻璃取代.

关键词: 等离子体显示器 , 介质浆料 , 无铅玻璃

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